2024中国(上海)国际集成电路产业与应用博览会（IC EXPO）

 2024中国“芯博会”（IC Expo)

中国国际集成电路产业与应用博览会

China International IC Industry and Application Expo 

时间：2024年11月18日-20日

地点：上海新国际博览中心

主题：芯中国·新起点·信未来

主办单位：中国电子信息行业联合会（CITIF）、中国电子信息产业集团有限公司（CEC）

承办单位：中电会展与信息传播有限公司

展会背景

“十四五”期间，我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，依然为全球最大，69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。

上海在“十四五”期间要增强集成电路产业自主创新能力，努力打造完备产业生态，加强前瞻性、颠覆性技术研发布局，构建上海集成电路研发中心等为主要支撑的创新平台体系，围绕国家重大生产力布局，推动先进工艺、特色工艺产线等重大项目加快建设尽早达产，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强长三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，带动全国集成电路产业加快发展。

随着数字化转型和 5G 的商用化推广，智能终端、自动驾驶、人工智能、物联网的发展将越来越快，芯片的类型、规格也会越来越多。对集成电路设计企业而言，不仅要面对产品迭代加速、客户诉求演进的挑战，由于全球疫情及国际形势造成的影响，还要应对需求波动巨大与制造周期进一步拉长的“供应链”危机。

去年的中央经济工作会议明确指出，要增强产业链供应链自主可控能力，国家集成电路发展相关规划也要求全面提升和改变产业生态。从国家到企业，尤其是崛起当中的中国集成电路设计行业，都要积极应对，化危为机。为此，2024中国国际集成电路产业与应用博览会将以设计和应用为重心，从供需配套入手，集合供应链和分销采购多功能，为企业创造交流的平台，助力半导体行业发展。

展示范围

E1馆：集成电路先进设计与产品：逻辑IC、MCU、CPU、存储器、模拟IC、FPGA、电源管理、第三代半导体、IC工具与服务、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销等。

E1馆: 集成电路赋能热点应用与方案：5G、AI、IoT场景应用、汽车电子、防务电子、照明与显示、工业互联网等。

同期活动

集成电路设计与应用技术高峰论坛

半导体供应链生态建设论坛

微处理器技术研讨会

电机驱动芯片技术研讨会

嵌入式技术研讨会

传感器技术研讨会

汽车电子产业链龙头企业闭门会

新产品新技术发布

近年来，博览会独创的一站式新产品新技术发表方式得到越来越多的企业青睐，选择博览会的发布平台推出公司主力产品，吸引产业界和媒体界的广泛关注。IC Expo依旧推出该项为展商提供的增值服务方式，欢迎企业携最新产品和技术参与展示和发布、研讨。

展会优势

2024中国“芯”博会——集成电路产业“国家级”年度展示平台

2024中国“芯”博会

——集成电路产业“国家级”年度展示平台

1、集成电路设计与产品

“十四五”规划强调要加快高端芯片等领域关键核心技术突破和应用，以及集成电路设计工具、集成电路先进工艺和IGBT、MEMS、MCU、CPU、嵌入式、存储等特色工艺突破，和先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展等，都为集成电路设计创新与产品出新创造了广阔的空间。 

2、集成电路赋能热点应用与方案：物联网、汽车电子、防务电子、工业电子

3、电子信息产业空前盛会

“IC Expo 2024”与第104届中国电子展同地举办，形成电子信息全产业链互动，预期有6万专业买家期待您的光临。
 

联系信息

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