2025中国半导体产业与应用博览会

2025中国半导体产业与应用博览会

China IC Industry and Application Expo 2025 (IC Expo)

展会主题：新技术、新产品打造一站式选型采购平台

展会地点：深圳会展中心（深圳市福田中心区福华三路深圳会展中心）

展会时间：2025年4月9-11日

组织机构

主办单位：中国电子器材有限公司

承办单位：中电会展与信息传播有限公司

协办单位：各省市电子器材公司、深圳市创意时代会展有限公司、台湾区电机电子工业同业公会、中国电子元件行业协会、中国电子仪器行业协会、中国电子质量管理协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子学会通信学分会、中国电子视像行业协会

支持媒体：《中国电子商情》、《中国电子报》、Cntronics

同期举办

第13届中国电子信息博览会

2025中国（深圳）汽车电子和智能驾驶技术展    

展会背景

习近平总书记曾多次强调掌握核心技术的重要性，并指出核心技术受制于人是最大的隐患，科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。

芯片作为现代工业的心脏、信息技术的基石，无论是新型工业化，还是网络强国、数字中国，半导体在其中都扮演至关重要的角色；半导体已成为国运之争的基础，代表着国家层面综合实力的较量。

随着我国在高科技领域的发展愈加体现国家战略意志，未来的芯片产业，国有意志的力量将呈现更多的驱动力。而要坚决打赢关键核心技术攻坚战，我国半导体业仍应加强原创性、引领性攻关，持续在卡脖子领域协同作战、攻坚克难。

为进一步加强半导体产业界交流与合作，加快半导体关键核心技术突破，有效推进半导体产业链协同发展，始于1964年的中国电子展主办方，在成功举办百届中国电子展、十二届中国电子信息博览会的基础上，依托行业强大的资源优势，倾力推出中国半导体产业与应用博览会（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海与中国电子展春、秋季会同期举办，助力半导体行业产学研高效协同，聚力珠三角、长三角半导体产业强链补链延链。

展示范围

芯片设计/晶圆制造：集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等；

先进封装：Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等；

半导体专用设备/零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；

先进材料/碳材料/金刚石半导体：硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；

化合物及第三代半导体：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；

功率器件/汽车半导体：车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；

算力 、存储、人工智能、CPO 共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

展会价格

注：标准展位两面开口，加收10%

收款单位：中电会展与信息传播有限公司

开户银行：招商银行北京分行万寿路支行

银行账号：861382076910001

参展联系

中国电子第一大展－中国电子展

联系：侯旭海     QQ：83226505

手机：13810788214

电话：010-63937966

传真：010-51661100

电邮：hxh@cead.com.cn

网址：www.cef114.com 

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