应用驱动高端3D封装发展

来源：  作者：秩名  发布：2013-10-31  点击：

应用驱动高端3D封装发展  

时间：2013年11月12日下午：13:30-17:30 

地点：龙东商务酒店多功能厅 

主持人：上海市集成电路行业协会 

会议议程： 

13:30-13:40 

领导致辞 

中国半导体行业协会 

上海市集成电路行业协会 

13:40-14:00 

CMOS图像传感器的市场与技术发展创新 

格科微电子（上海）有限公司董事长/总经理赵立新 

14:00-14:20 

先进封装技术在CIS领域中的应用与创新 

苏州晶方半导体科技股份有限公司北美分公司总经理Vageoganesian 

14:20-14:40 

晶圆级3D集成在影像传感器的应用 

武汉新芯集成电路制造有限公司CTO梅绍宁 

14:40-15:00 

日月光封装测试（上海）有限公司副总裁郭一凡博士 

15:00-15:20 

硅通孔刻蚀技术在先进封装应用上的挑战和应对 

中微半导体设备（上海）有限公司资深技术总监许颂临博士 

15:20-15:35 

休息 

15:35-15:55 

TSVEngineeringforCMOSImageSensors:Etch,DielectricsandMetals 

SPTS（住程科技）Mr.MikeCheng 

15:55-16:15 

先进封装产业关键设备国产化的机遇和挑战 

北方微电子副总裁刘韶华 

16:15-16:35 

数字射频接口（DigRF）测试——面向非确定性协议的ATE解决方案 

爱德万测试（中国）管理有限公司技术顾问周震