中国半导体制造装备、材料与工艺专题研讨会

来源：作者：Cef114.Com 发布：2013-11-01 点击：

中国半导体制造装备、材料与工艺专题研讨会
暨第十六届中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、江苏省半导体行业协会年会
实施协同创新，全面提升产业链技术水平
时间：2013年11月12日13:30-17:30
地点：上海龙东商务酒店宴会厅
主持人：中国半导体行业协会集成电路分会秘书长于燮康
　　　　中国半导体行业协会半导体支撑业分会秘书长石瑛

时间	内容	讲演人
13:30-13:40	致辞	国家重大科技专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体组组长、中国科学院微电子研究所所长叶甜春
13:40-14:05	务实创新、突破重点——为圆集成电路产业“中国梦”贡献力量	中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会理事长王国平
14:05-14:30	中国半导体支撑业材料产业发展状况	中国半导体行业协会半导体支撑业分会理事长周旗钢
14:30-14:55	高密度三维系统级电子封装：研发与产业化	华进半导体封装先导技术研究中心有限公司总经理上官东恺
14:55-15:20	立足中国用“芯”服务追求卓越	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司副总裁陈昱升
15:20-15:45	中国创造，引领未来	宁波江丰电子材料有限公司董事长兼总经理姚力军
15:45-16:10	立足本土迈向世界---中国新兴半导体材料企业的成长路程	安集微电子（上海）有限公司CEO 王淑敏
16:10-16:35	绿色“智”造创“芯”梦想	上海华虹宏力半导体制造有限公司副总裁陈卫
16:10-16:35	论高端工艺设备国产化经营之道	北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限公司副总裁刘韶华
17:00-17:25	高端等离子体刻蚀设备之研发及应用的挑战	中微半导体设备（上海）有限公司执行总监浦远

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