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2014可穿戴设备技术开发与制造论坛

来源:  作者:Cef114.Com  发布:2014-09-27  点击:

2014可穿戴设备技术开发与制造论坛

时间:2014年10月28日(下午)

地点:上海新国际博览中心

主题:协同可穿戴设备开发与制造

规模:200人

主办单位:中国计算机学会微机专业委员会、中国半导体行业协会嵌入式系统工作委员会、中电会展与信息传播有限公司

承办单位:《电子技术应用》杂志社、IC咖啡

可穿戴设备作为物联网设备的第一波浪潮,目前正在迅速成为消费电子产品的热点,小型化、低功耗和无线连接成为最为基本的系统定义,从而为如今的电子工程师提出了更严苟的设计标准,设计师与工程师的心血面临着可制造性的挑战。

因此,解决可穿戴设备开发与制造的协同性问题,成为终端厂商的当务之急。

主要议题

世界可穿戴设备市场发展综述

可穿戴设备开发与制造的协同

基于微控制器的可穿戴设备解决方案

EMS的规避与改善

无线模块在可穿戴设备中的应用与选择

可穿戴设备供电续航问题解决办法

MEMS与传感器的选择

可穿戴设备的柔性电路板设计

演讲嘉宾

主办方将力邀多家国际机构认可的可穿戴设备开发、器件供应与制造方面的专家与知名企业,针对电子工程师在设计中遇到问题进行现场解析和探讨。

论坛听众

可穿戴设备产品相关配套厂商的管理层、研发工程师、技术应用工程师,专业技术管理和生产采购人员等。
 

论坛日程

 时间  演讲题目  演讲人
 13:00-13:30  来宾签到Registration   
 13:30-13:40  开幕致词  中国半导体协会领导
 13:40-14:00  可穿戴设备市场规模与热点分析  调研机构
 14:00-14:30  电源技术的最新发展  (IET专家)
 14:30-15:00  开发与制造的协同  整机企业代表
 15:00-15:30  EMS的规避与调整  村田/TDK
 15:30-16:00  柔性电路板的设计  专家代表(IPC专家)
 16:00-16:30  可制造性分析  专家代表(清华大学)
 16:30-16:50  AET自由谈  
 16:50-17:00  抽奖   
 

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