2014可穿戴设备技术开发与制造论坛
时间:2014年10月28日(下午)
地点:上海新国际博览中心
主题:协同可穿戴设备开发与制造
规模:200人
主办单位:中国计算机学会微机专业委员会、中国半导体行业协会嵌入式系统工作委员会、中电会展与信息传播有限公司
承办单位:《电子技术应用》杂志社、IC咖啡
可穿戴设备作为物联网设备的第一波浪潮,目前正在迅速成为消费电子产品的热点,小型化、低功耗和无线连接成为最为基本的系统定义,从而为如今的电子工程师提出了更严苟的设计标准,设计师与工程师的心血面临着可制造性的挑战。
因此,解决可穿戴设备开发与制造的协同性问题,成为终端厂商的当务之急。
主要议题
世界可穿戴设备市场发展综述
可穿戴设备开发与制造的协同
基于微控制器的可穿戴设备解决方案
EMS的规避与改善
无线模块在可穿戴设备中的应用与选择
可穿戴设备供电续航问题解决办法
MEMS与传感器的选择
可穿戴设备的柔性电路板设计
演讲嘉宾
主办方将力邀多家国际机构认可的可穿戴设备开发、器件供应与制造方面的专家与知名企业,针对电子工程师在设计中遇到问题进行现场解析和探讨。
论坛听众
可穿戴设备产品相关配套厂商的管理层、研发工程师、技术应用工程师,专业技术管理和生产采购人员等。
论坛日程
时间 | 演讲题目 | 演讲人 |
13:00-13:30 | 来宾签到Registration | |
13:30-13:40 | 开幕致词 | 中国半导体协会领导 |
13:40-14:00 | 可穿戴设备市场规模与热点分析 | 调研机构 |
14:00-14:30 | 电源技术的最新发展 | (IET专家) |
14:30-15:00 | 开发与制造的协同 | 整机企业代表 |
15:00-15:30 | EMS的规避与调整 | 村田/TDK |
15:30-16:00 | 柔性电路板的设计 | 专家代表(IPC专家) |
16:00-16:30 | 可制造性分析 | 专家代表(清华大学) |
16:30-16:50 | AET自由谈 | |
16:50-17:00 | 抽奖 |
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