2013年,IC产业在核心技术研发及产业化、破解资金和整合难题等方面取得进展:国产高性能CPU成功应用于“天河二号”等超级计算机,基于C-Core的国产SoC芯片销售超过1亿颗;中芯国际实现持续赢利、紫光收购展讯通信、锐迪科,产业格局发生巨变;《集成电路产业发展推进纲要》即将出台,产业投资基金的设立将缓解融资难问题……
基于2013年的发展,专家预测2014年我国半导体行业或有更好表现。据iSuppli预测,在消费需求的拉动下,消费电子市场将继续稳步增长,每年销售额增长30亿-180亿美元,到2014年超过3850亿美元;另外,汽车电子、照明电子、智能家电、医疗电子等半导体重要应用领域,亦成为产业发展的重要拉动力量。作为最具影响的电子设备专业展会——2014NEPCON西部电子展的厂商报名及相关活动组织看,IC产业无疑是2014年的热点。
西部IC产业崭露头角
中国半导体产业2012年实现销售额3553亿人民币(约合582 亿美元),约占全球半导体产业的20%,而中国是全球最大的半导体消费国,2012年占全球需求已经过半。兴业证券刘亮认为,未来进口替代空间巨大,芯片国产化将是大势所趋。
近年来,沿海地区的产业结构升级步伐加快,中西部地区正好处于从工业化初期向中期转变的关键时期,以加快推进工业化进程为突破口带动当地经济快速发展,成为中西部各省区市现阶段的战略重点。
在世界集成电路产业格局不断调整、国内基于集成电路产业和投资环境不断改善的情况下,我国在成都部署了“集成电路产业化基地”。
英特尔、中芯国际、宇芯、芯源、德州仪器等IC企业先后在成都投资,形成了IC企业的聚合效应。同时,国腾、华微、虹微和芯微等本土IC设计企业与“外来企业”形成了相生相长、互动共赢局面。
目前,一个由IC设计、晶圆制造、封装测试及配套项目组成的、完整的成都集成电路产业链已经形成。
成都及周边地区拥有中电 10所、中电29所、中电30所、航天618所、兵器209所、中科院成都计算所、光电所等科研院所,以及以长虹、九州、国腾、迈普、锦电、旭光科技为代表的现代电子工业企业,每年对集成电路需求量超过20亿元。
在西部利好的情势下,集成电路、IC封装与测试、被动元件等企业纷纷入驻将于2014年6月25日-27日在成都世纪城新国际会展中心举办的NEPCON West China 2014(NEPCON西部电子展)。一位多年积极参加专业集成电路展会的厂商代表的意见基本代表了当前的业界态度,他认为,成都已经形成集成电路产业群,也极具了众多IC应用制造企业,已经没有理由不参加NEPCON西部电子展。