电子元器件行业8月月报:等待估值压力释放

 销售增速低位回升趋势美国增速大幅回升带动整体市场的回升,但是日本市场仍未有明显起色,而亚太新兴国家近期出现的波动对电子产业的影响值得我们持续观察。不过三季度为传统旺季,预计半导体销售将维持好转的趋势,但是增速预计将仍然有限。
    BB值乐观中有谨慎2013年7月份北美半导体设备制造商BB值为1.00,连续7个月位于1以上。而日本半导体BB值BB值为1.19,连续4月1以上。从目前BB值来看,北美和日本都从高位有所回落,扩张的趋势有所放缓。但订单额和销售额增速在持续回升中,旺季对厂商支出有拉动。整体上扩张趋势的放缓显示出厂商对未来谨慎乐观。
    9月智能手机密集推出9月除下一代iPhone,各大安卓手机厂商也将在9月初发布各自的旗舰机型。这个将为相关厂商提供交易性的机会,如显示屏、触摸屏、镜头、电声器件、连接器件、电池、天线、HDI及柔性板等等。但从目前估值来看,需要注意创业板等的系统性风险。
    等待估值压力释放根据WIND统计,电子元器件整体市盈率(TTM)44.64倍,从8月份的市场情况来看,虽然电子板块保持强势,但震荡加剧,估值水平、溢价水平仍处高位。虽然新兴产业领域、新兴消费的成长性较好,但是电子产业受制于整体经济,目前行业和经济并无根本性好转的迹象。电子行业的业绩难以大幅超预期,目前市场整体估值水平较低,而电子估值水平较高,估值压力并未有效释放。未来仍将有压力释放的过程,而压力的释放将更有利于电子板块的长期趋势。作为稳健的投资者更需要耐心等待压力的释放。维持评级“弱于大市”。

上一篇：大陆电子元器件市场供应情况调查报告
下一篇：兴山县打造全球最大人造石英晶体基地