随着集成电路设计、芯片制造和封装测试三业的发展,国内集成电路产业的产业结构也将逐渐发生变化,其趋势是集成电路设计业所占比重将持续提高,而封装测试业所占比重则继续下降。集成电路设计业仍将是未来国内集成电路产业中最具发展活力的领域。预计未来3年,国内集成电路设计业销售收入规模仍将保持快速增长。到2016年,集成电路设计业规模预计有望达到1200亿元。
2013年,国内集成电路产业在国内外经济环境良好、国内电子信息制造业带动,以及国内政策推动的共同影响下,呈现“持续走高”的态势。截至上半年,中国集成电路产业销售额为1155.8亿元,同比增长14.0%。
中国集成电路产业销售收入规模及增长
从集成电路各产业链发展情况看,集成电路设计业继续保持较快增长,2013上半年,设计业销售额为331.7亿元,同比增长32.8%。集成电路设计业自 2008年金融危机以来,以年均超过25%的速度持续增长,2013年全年仍有望延续较高的增长态势。近年来,NB、数码相机、PC、LCD显示器等信息产品大厂陆续大规模的向中国转移,中国已成为全球最大的信息产品生产基地,下游应用领域的旺盛需求同样带动了中国国内IC产品的持续成长,并刺激中国集成电路设计产业加速成长。同时,芯片制造业和封装测试业也保持了稳定增长的势头,其2013上半年销售额为305.4亿元和518.7亿元,分别同比增长 10.1%和6.6%。
展望未来,虽然世界经济形势仍存在诸多未知因素,但可以确定的是全球半导体产业增速将周期性回升。未来几年是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期,全球半导体产业的回暖以及国内经济、政策、下游应用领域的快速发展等因素都将为我国集成电路产业的发展提供良好的机遇。从中长期来看,在国家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政策不断完善的带动下,国内集成电路产业仍将保持持续、快速增长的势头。预计到2016年,国内集成电路产业规模将突破3500亿元。