北京招募300亿元集成电路产业扶持基金《公告》

来源：  作者：Cef114.Com  发布：2013-12-20  点击：

CENA讯  记者从北京市经济和信息化委员会方面了解到，北京市发展和改革委员会、北京市经济和信息化委员会、中关村发展集团股份有限公司近日联合发布了《关于北京市集成电路产业发展股权投资基金遴选管理公司的公告》（以下简称《公告》），在全国范围内公开征集遴选基金管理公司，招募300亿元集成电路产业扶持基金。

《公告》表示，为进一步落实《国家新兴战略产业发展规划》，培育集成电路产业全产业链条，加快推进集成电路产业整体升级，国家发展和改革委员会、工业和信息化部与北京市政府共同成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，对北京乃至全国集成电路行业中的一批骨干企业、重大项目和创新实体或平台进行投资，通过资本模式加快资源整合和企业兼并重组，进一步优化产业发展环境，快速提升产业综合竞争力，打造我国集成电路产业的北部增长极。为提高基金管理水平，充分调动社会资源的积极性，现在全国范围内公开征集遴选基金管理公司。

 据悉，基金总规模300亿元，由母子基金（1+N）模式构成，即设立1支母基金及N支子基金。根据当期需求，首期设立制造和装备、设计和封测两支子基金。母基金采取公司制，总规模90亿元，全部来源于政府资金，分3年通过中关村发展集团(政府资金出资代表)注入母基金。首期规模30亿元，主要投资子基金，并与子基金适度进行合作投资。子基金均采用合伙制。存续期由基金管理公司与合伙人协商确定，原则上不低于8年。具体而言，制造和装备子基金首期规模60亿元，其中母基金出资20　亿元，社会募资40亿元。基金将主要投资集成电路大生产线和装备研发及产业化项目，并参与本市集成电路专业园区建设。设计和封测子基金首期基金规模20亿元，其中母基金出资5亿元，社会募资15亿元。主要投资集成电路设计、封装、测试及相关上下游产业。

《公告》指出，基金的投向主要有四方面：一是投资集成电路产业中设计、制造、封装、测试、核心装备等产业关键环节的重点项目；二是投资一批工程研究中心、工程实验室、企业技术中心等创新实体；三是通过资本运作推动重点企业的兼并重组；四是针对产业发展需求，高水平开发建设集成电路产业专业化园区，并提供产业综合配套服务。　

 在产业投向结构上，基金在集成电路产业的投资规模占基金总规模的比例不低于60%，相关上下游产业投资规模占基金总规模比例不高于40%。在区域投向结构上，北京区域范围内项目投资占基金总规模比例不低于60%，区域外项目投资占基金总规模比例不高于40%。

 此次公开遴选两家基金管理公司，其中一家负责管理母基金及制造和装备子基金，另外一家负责管理设计和封测子基金。北京市发展和改革委员会委托中国国际工程咨询公司受理申报和组织遴选。申报于于2014年2月14日17点前截止。