中国半导体博览会（ICCHINA）展商　电子信息百强榜上有名

7月中旬，由地方主管部门负责初审，工业和信息化部最终可定的2014年（第28届）中国电子信息百强企业发布。坊间热议新百强的产生，豪门入门门槛为24.7亿元，比上届提高17.6%。本届百强发布会召开，正值《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布之后，待飞的集成电路产业及《纲要》成为百强会的热议话题。

 在市场拉动和政策支持下，我国集成电路的技术实力显著增强：系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距逐步缩小；建成了7条12英寸生产线，量产工艺最高水平达40纳米；集成电路封装技术接近国际先进水平；部分关键装备和材料实现从无到有，部分被国内外生产线采用，离子注入机、刻蚀机、溅射靶材等进入8英寸或12英寸生产线。尽管如此，但在IC和核心元器件等基础产品领域仍然存在与国际先进水平差距拉大的风险。在IC领域，全球采用20nm的先进生产工艺量产的芯片即将面市，我国大陆28nm工艺技术明年方可量产。

 细观本届百强名单，不少中国半导体博览会（ICChina）展商榜上有名，包括7名已经报名参展ICChina2014的主力芯片行业参展商：百强排名第30位的天津中环、第35位的中芯国际、第53位的大唐电信、第58位的展讯通信、第65位的江苏新潮科技、第69位的上海华虹，以及第82位的华润微电子。

中国集成电路产业唯一的国家级产业展示平台——ICChina即将在10月28-30日在上海新国际博览中心拉开帷幕。中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田曾谆谆告诫和鼓励广大企业：国家政策细则呼之欲出，请务必调整好心态做好准备迎接产业大调整，并希望大家以国家队的姿态积极参展ICChina展览会，展示企业发展实力，提振行业信心。

“中国国际半导体博览会暨高峰论坛 （IC China）” 经过10年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。

“IC China”为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示最新成果，打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。