中国半导体产业强势崛起引国外厂商关注

过去大陆半导体发展结构并不健全，整体IC产业显现两大落后特征：(1)发展水准落后，低阶产品大量出口、高阶产品大量进口。(2)结构“头轻脚重”，中上游的设计、制造业比例很低，下游的封装业比例很高。中国大陆IC封测业占45%、IC制造业占30%、IC设计业占25%。虽然IC封测业所占比重最大，但高阶封测技术大都掌握在国际大厂手中，为了改善此产业困境，2014年6月，中国政府正式由国务院批准实施《国家集成电路产业发展推进纲要》，预计成立1,200亿人民币(约6,000亿台币)的投资基金，扶持中国半导体产业。台湾与大陆的半导体产业竞争，正式点燃战火。

中国急着发展半导体产业的原因之一，是半导体已成为中国第一大进口商品，对于发展进口替代的大陆经济，确实为首要替代目标。去年中国半导体晶片产品进口达2,313亿美元，正式超过原油进口，贸易逆差达到1,436亿元。另外一个原因则为国家安全问题，2013年美国接连爆发“棱镜门”、“监听门”事件，大陆政府意识到科技安全问题的重要性，“去IOE”(IBM、Oracle和EMC)的核心思考策略，正式提高到国家战略发展的高度，而半导体一直处于资安的核心位置。中国目前通讯设备、政府、金融机构等所使用之工业电脑、伺服器晶片多为欧美厂商提供，基于国家安全考量，大陆积极推行IC国产化。在这两大理由加持下，未来五年大陆半导体产业将成为大陆政府主要的扶持对象。

国外厂商也嗅到相关的威胁，高通在受到中国政府启动的反垄断调查后，随即宣布将28奈米(nm)手机晶片生产部分转到大陆晶圆代工中芯国际，向中国政府示好。中国内需市场大，具备话语权的份量，也是大陆积极使用的武器。大陆中兴通讯自主研发的LTE多模晶片平台，通过中移动认证，打破了国外晶片厂长期垄断的地位。这些都显示中国半导体透过引进国外先进技术，晶片自主化加速其进口替代的政策发展。

对台湾半导体产业主要的冲击，来自大陆已经在发展的封测产业。为了因应未来的产业扶植计划，大陆中芯国际与江苏长电已合资兴建月产能50k片12寸凸块加工(Bumping)厂，共同打造IC制造的本土产业链。此外，江苏长电可能进行海外并购，买下世界封测代工第四名、市占率6.9%的新加坡封测厂星科金朋(STATSChipPAC);江苏长电加上STATSChipPAC，市占率可达到9.8%，将正式成为世界第三大封测厂。在晶圆代工部分，虽然大陆最大的晶圆代工厂中芯国际市占率仅4.6%，尚不足以对台湾业者构成威胁，但中芯在中国政策扶持及外资的帮助下，预期5年内市占率将成长到9%左右，进入世界前三大。

面临中国半导体产业强势崛起的冲击，台湾半导体产业过去虽然累积下雄厚的实力，但也应谨慎提防，并积极开发蓝海市场，强化自身利基。例如，大陆虽然在十二五规划中，积极支持发展微机电系统(MEMS)，但目前MEMS市场主要由欧美IDM及Fabless厂把持，厂商集中度高，中国市占率仍极低，而穿戴式装置与物联网的兴起，相关MEMS需求预期将持续攀升，如何积极切入MENS供应链，将是台湾半导体产业的重要课题。

虽然大陆半导体崛起对台湾半导体产业立即的冲击并不明显，但半导体类出口向来是台湾的大宗，累计今年1～7月，半导体相关出口占整体海关出口总值接近3成，是台湾今年出口成长贡献的主力，半导体相关产品出口自今年2月起便大幅走升，且几乎每个月都维持在7%以上的累计增幅，反观其他产业出口累计成长于5、6月贡献度几乎为零，7月也仅小幅贡献0.4个百分点，半导体对台湾出口向来举足轻重，一旦大陆半导体崛起，即便初期实质影响不大，但心理面冲击仍在所难免!

中国半导体行业风云变幻，我们关注下半年上海举办的IC CHINA 可从中看出中国半导体行业发展雄起的端倪，中国半导体博览会是由中国半导体行业协会和上海市经信委联合主办，“中国国际半导体博览会暨高峰论坛 （IC China）” 经过10年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。“IC China”为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示最新成果，打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。