全球集成电路产业面临重大转折，中国机遇和挑战并存

12月3日，由工业和信息化部主办、中国电子报社承办的全国电子信息行业工作座谈会暨集成电路行业工作会议在北京召开。本次会议是为了学习贯彻党的十八届五中全会精神，落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、中国制造2025、“互联网+”行动指导意见等国家战略，探讨“十三五”我国电子信息产业发展思路。

工业和信息化部副部长怀进鹏出席会议并做重要讲话;财政部经济建设司副司长王小龙、国家开发银行评审二局副局长卢汉文出席会议并讲话;工业和信息化部部电子信息司司长刁石京做会议报告。科技部高新技术发展及产业化司副司长杨咸武，国防科工局系统三司助理巡视员骆寅安，工业和信息化部财务司副司长吴义国、科技司副巡视员代晓慧、电子信息司副司长彭红兵、电子信息司副司长乔跃山、信息化和软件服务业司副司长陈英等相关部委负责同志以及进出口银行业务开发与创新部副总经理张天琴、国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫等金融机构负责人出席了会议。

怀进鹏副部长在讲话中强调要进一步认识推进集成电路产业跨越式发展的重要性和紧迫性。国家高度重视发展集成电路产业，出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，将大力发展集成电路产业首次写入政府工作报告，《中国制造2025》也将集成电路产业放在重点聚焦发展的十大领域的首位。向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展，既是产业发展转型升级的内部动力，也是市场激烈竞争的外部压力。

　　怀进鹏在讲话中分析了全球集成电路产业发展面临重要转折。

　　一是市场驱动转折，计算模式转变带动应用市场由计算机、移动智能终端向云计算、大数据、物联网以及工业互联网转变，产业发展的新动力正在形成。

　　二是创新要素转折，依靠单点技术和单一产品的创新，正在向多技术融合的系统化、集成化创新转变，产业链整体能力与生态环境完善成为决定竞争的主导因素。

　　三是竞争格局转折，产业发展逐步走向成熟，强强联合成为新常态，加速融合发展，抢占新的制高点。

　　怀进鹏指出，我国集成电路产业发展环境持续优化，有市场、有基础、有机遇，但更面临严峻挑战。

　　一是内需市场活力进一步释放，国家战略实施为产业发展带来广阔市场空间。

　　二是创新能力持续提升，产业已基本具备参与国际市场竞争、支撑信息技术产业发展的基础。

　　三是政策、资本、国际合作和市场等驱动因素持续优化，产业发展迎来难得机遇。

　　四是外部竞争压力与内在问题依然存在，产业发展仍面临严峻挑战。

　　对于下一步工作思路，怀进鹏指出，要深入贯彻党的十八届五中全会精神，按照“创新、协调、绿色、开放、共享”的发展理念，坚持问题导向和目标导向，抓趋势、找规律、寻突破，创新、协同、聚焦、开放推动集成电路产业发展，重点做好以下工作。

　　一要坚持创新驱动发展，打造从基础研究、工艺技术、材料与装备制造到整机及应用的完整创新体系。

　　二要协同生态体系建设，坚持产业链提升和生态链建设并举，全面提升产业综合竞争力。

　　三要坚持开放、共享发展，自主发展与国际合作并重，融入全球集成电路产业体系和生态系统中。

　　四要组织实施“芯火创新计划”，推动建立资源集聚、推广应用的平台，大力推动“大众创业、万众创新”。

　　最后，怀进鹏对本次会议的召开提出几点要求和建议。

　　一是结合国家相关大战略，确定和细化“十三五”电子信息产业和集成电路产业发展目标，这是本次会议最重要的任务。

　　二是充分发挥中央和地方两个积极性，研究合理布局集成电路生产线。

　　三是坚持全球化视野，研究如何更多吸引集成电路人才。

　　四是研究如何创新机制体制，营造良好的政策发展环境。