长电科技进行结构调整，做大做强封装测试信心十足

4月16日，长电科技发布2018年年度业绩预告更正公告，预计2018年年度实现归属于上市公司股东的净亏损9.5亿元左右。相比此前公告亏损7.6-8.9亿元，又增多了6000万元。

预亏公告再次引起了业界的广泛关注，批评之声颇多，且多集中于2015年长电科技对星科金朋的“冒进”收购。2015年长电科技在资产规模小于星科金朋的情况下，斥资47.8亿元，收购了这家新加坡公司。但是，从收购星科金朋之后，长电科技的业绩，无论是营收还是利润，都开始走下坡路。外界对此评论，“蛇吞象”式的并购导致公司被套牢。

对于这样的观点，笔者却并不完全认同。为了成功实施并购，长电科技付出的代价的确很大，但这也是中国封装企业在迈向高端必须忍受的阵痛。从当前全球半导体封装产业趋势来看，先进封装已不可逆转，就连英特尔、三星、台积电这样的半导体巨头均大幅增加对先进封装的投资力度。以倒装芯片(FC)结构封装、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D封装、3D封装等技术为代表的先进封装已经占到整个封装的市场规模的一半以上，更是封装厂的利润主要来源。

封装测试虽然是中国集成电路产业当中最早发展起来的部分，至今却仍然以中低端市场为主。中国封装企业要想进军高端市场，获得更好的发展占位和态势，并购是一条可行的道路。正如长电科技董事长王新潮在接受采访的时候提到，收购星科金朋可获得其所拥有的先进技术、市场、国际化管理经验和人才。这些都是长电科技非常需要的，也是长电科技可能花五年、十年都不一定能做到的。

长电科技高级副总裁刘铭先生

长电科技高级副总裁刘铭此前接受记者采访时也说：“在收购星科金朋之前，一些国际高端客户，想要接触都很难获其门径。”可以说，正是对星科金朋的收购，使中国封装企业跨越了一道关键门槛。

要想跨过这样的门槛不可能不付出一定代价。2015年收购之初，长电科技在全球半导体封测厂商中位列第六，而星科金朋排名第四，资产规模到营收规模，长电科技大致都只相当于星科金朋的一半。以小博大的收购，在收购完成后必然会遇到“消化不良”的问题，加之2018年半导体市场遇冷进一步放大了问题，从而形成今日大幅亏损的局面。

但是，从产业面来看，通过这次收购，长电科技的产品结构得以调整，高端产品快速成长，掌握先进封装技术，为公司下一步的发展打开了前进通道。

当然，在一段时期内，公司的盈利必然受到影响。2018年的大幅亏损正是代价之一。长电科技也在采取措施，加快公司国际化、产品高端化的转型，以期尽快扭转当前的亏损局面。去年9月，长电科技新任首席执行官李春兴上任以来，正在加快布局5G/毫米波、MEMS/传感器、车规级芯片以及10nm先进节点的高端倒装等一系列先进封装技术，同时推进面向高密度(HD)扇出型晶圆级封装FOWLP(eWLB)的批量生产，不久会有正向反馈的。

企业的转型升级不可能一蹴而就，并购只是提供了一个契机，以此为基础，公司还需要展开一系列的变革。这样的变革需要时间。希望外部业界能够给予企业一定的宽容度，给长电科技一点时间，做大做强封装测试产业要有战略耐心。