晶圆代工市场展望：2025年将迎来强劲复苏

近日，知名半导体市场研究机构TrendForce发布了其最新的晶圆代工市场预测报告。该报告指出，在经历了前几年的调整后，晶圆代工市场有望在2025年实现显著复苏，年增长率预计将高达20%，较2024年的16%有所增长。

TrendForce指出，汽车与工业控制供应链的复苏将是推动晶圆代工市场增长的关键因素之一。预计从2024年下半年开始，这些领域将从库存调整中逐渐恢复，并在2025年迎来补货潮。此外，边缘人工智能（AI）的发展将带动单位晶圆消耗量的增加，而云端AI基础设施的持续扩张也将为晶圆代工市场带来新的增长动力。

报告还提到，半导体制程技术的演进也将对晶圆代工市场产生深远影响。特别是3纳米制程技术，预计将在2025年成为旗舰PC CPU和智能手机CPU的主流。尽管中高端智能手机芯片、AI GPU和ASIC等仍停留在5/4纳米节点，但这些制程的利用率有望维持高位。同时，智能手机RF/WiFi制程的转型计划也将为晶圆代工市场带来新的需求，预计这一需求将在2025年下半年至2026年之间逐渐显现。

在晶圆代工的具体制程方面，TrendForce预测，到2025年，7/6纳米、5/4纳米和3纳米制程将为晶圆代工厂贡献45%的全球收入。此外，受AI芯片需求旺盛的推动，2.5D先进封装技术的供给在2023年和2024年大幅受限。然而，台积电、三星、英特尔等主要厂商正在积极扩充产能，以满足市场需求。TrendForce预计，2025年晶圆代工厂2.5D封装方案的营收增长率将达到120%以上，尽管其占晶圆代工总营收的比重仍低于5%，但其重要性正在持续提升。

值得注意的是，TrendForce还指出，由于消费性产品的需求可预测性不高，供应链参与方对于库存建置的态度将趋于保守。因此，2025年的晶圆代工订单预计将与2024年相似。然而，随着车用、工控、通用服务器零组件库存逐渐回补至健康水平，预计2025年的补货将恢复，这将推动成熟制程产能利用率的提升，预计将达到70%以上，较之前提升10个百分点。

总体而言，TrendForce的报告为晶圆代工市场的未来发展提供了积极的展望。随着技术的不断进步和市场需求的逐渐恢复，晶圆代工市场有望在2025年实现强劲复苏，并为整个半导体行业带来新的发展机遇。