2013国际半导体展今日在台北开幕

由SEMI主办的SEMICON Taiwan 2013 国际半导体展，9月4日至6日于台北世贸南港展览馆四楼举行。今年展览聚焦3D IC构装与基板、MEMS微系统、绿色制程以及精密机械等产业发烧议题外，为了更凸显台湾LED产业重要性，设立「LED制程展」，并规划相关论坛。而今年的国际论坛特别邀请到台积电、格罗方德、IBM、美光、高通、意法半导体、三星等超过110位国际产业巨擘莅临演说。SEMICON Taiwan 2013预计将吸引超过30,000人观展并参与论坛。
每年SEMICON展览总能吸引众多产业人士参观，图为2012年参观人潮的盛况。
SEMI指出全球市场将持续稳步成长，在半导体设备资本支出方面，预估2013年全球设备支出与2012年持平，维持在362.9亿美元的规模，但2014年可望回升到439.8亿美元的高档。材料支出方面，预估2013年较去年提高1%达到475.4亿美元的规模。而在台积电的领军下，台湾2013年的半导体设备和材料投资金额则再次领先全球，分别达到104.3亿美元和105.5亿美元。
过去几年来，台湾的半导体晶圆厂设备与材料支出几乎都居世界首位，让台湾成为全球最重要的半导体市场。SEMI 台湾区总裁曹世纶表示：「设备材料投资居冠，再次证明台湾在全球半导体制造市场无可取代的地位。其中，在DRAM产业完成整并之后，预估2014年内存产业的设备支出可望回升到120亿美元以上。随着先进半导体制程演进，关键设备与材料在其中扮演的角色越来越重要，因此，SEMI将持续促进设备材料业者与制造和设计公司的沟通合作，为提升台湾半导体产业竞争力尽一份心力。」
根据SEMI日前公布的报告指出，2013年第1季全球半导体制造设备出货金额达到73.1亿美元，较去年第四季高出8%。无论是与去年第四季或是去年第1季同期相比，今年第1季半导体制造设备出货到台湾的成长率皆有亮眼表现，分别成长31%及60%，成长表现亦优于其他国家及地区。而今年北美半导体B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)已经连续七个月都维持在1以上，显见半导体产业的稳健成长。
展会同期论坛：

9月4日 星期三 LED 趋势论坛 08:30 - 17:00 台北世贸南港展览馆 4F ABC会议室 IMEC 技术论坛 09:00 - 13:00 台北世贸南港展览馆 5F 504室b&c

9月5日 星期四                3D IC 技术趋势论坛 08:30 - 17:00 台北世贸南港展览馆 5F 504会议室 2013固态照明智能自动化技术研讨会 13:30 - 17:00 台北世贸南港展览馆 4F 402C会议室

9月6日 星期五                         内埋组件技术论坛 08:30 - 15:40 台北世贸南港展览馆 5F 504会议室 2013 平坦化技术论坛 08:30 - 12:00 台北世贸南港展览馆 4F 402C会议室

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