随着移动互联网产业的发展,智慧城市信息基础设施的深入建设以及国家4G运营牌照即将发放,智能终端产品及服务将成为引领新型电子产品消费的方向,也将成为信息消费的重要载体。即将到来的“智能时代”对集成电路芯片设计、制造、封装、测试的技术提出更高需求。本次大会将在“智能改变生活”的主题下,围绕集成电路在智能手机、智能电视、智能家居以及云计算、物联网等新一代信息技术领域中的机遇及挑战,先进制程工艺和先进封装测试的关键技术,重大装备及材料的国产化等热点内容邀请国内外重要嘉宾进行交流。
会议内容:
举办地点:北京京仪大酒店二层多功能厅
地 址:北京海淀区大钟寺东路9号
本届研讨会由高峰论坛、专题论坛和小型展览组成。
高峰论坛(10月30日全天)
演讲嘉宾: 清华大学微电子所所长魏少军、中科院微电子所长叶甜春、小米科技公司董事长兼首席执行官雷军、展讯通信有限公司董事长李力游、博通公司大中国区总裁李廷伟、SEMI全球副总裁陆郝安、新思科技公司全球副总裁潘建岳、东电电子(上海)有限公司总裁陈捷,华美半导体协会会长(2012-2013)彭亮、华登国际投资合伙人黄庆、北京南瑞智芯微电子科技有限公司副总经理赵东燕、首钢日电电子有限公司中方总经理杨树琪等人。
专题论坛(10月31日,分会场同时进行)
专题一:Intelligence of Things
专题二:半导体改变生活
专题三:创业项目与投资对接会