2013 国际线路板及电子组装华南展览会(2013 HKPCA & IPC Show)将于2013年12月4-6日在深圳会展中心盛大举行。本次展会最瞩目之处为引入美国电子组装展会著名品牌“APEX”主办单位香港线路板协会(HKPCA)和IPC-国际电子工业联接协会预期此举将进一步扩充展会的展品范围,藉此将展会推向更高层次、更高质量,以迎合中国电子制造行业市场的飞速发展。
IPC大中华区总裁Philip Carmichael博士表示,中国和台湾的电子组装(EMS)企业正在向原设计制造商(ODM)的模式演进。北美的EMS企业多数还专注于PCB组装的时候,中国的EMS企业已更多地关注于终端产品的制造了。鸿海科技集团/富士康就是个很好的例子,富士康为苹果代工iPhone很成功,而现在富士康已经在开发自主品牌的产品了。这种依托一个大客户产生的多元化战略,会有助于富士康在未来有一个稳定的增长。此外,他们发现有更多的企业在使用国际性的标准规范来提高他们公司生产的产品一致性和质量。
对于未来全球及中国电子组装产业的发展趋势,Carmichael博士表示,原始设备制造商(OEMs)外包业务的增长,使组装行业的发展速度超过了电子行业中其它任何一个子行业的发展。整个电子行业的增长比较缓慢,特别是中国。中国电子组装企业已经广泛渗进OEM外包市场,而北美的EMS企业对OEM市场的渗入还有待增加。中国和其它地区之间在行业演变阶段的这种差异,正在缩小不同地区组装行业的发展速度的差异。EMS行业分析师Randall Sherman预测,截至2017年,中国电子组装行业的复合年增长率(CAGR)将以8.6% 的速度增长,北美和欧洲的CAGR则为7.7%。且在Sherman的EMS研究报告和《IPC季度全球EMS商业报告》中,详细介绍了EMS行业的销售增长数据、利润率、生产利用率等重要管理指标,并且按照区域分别提供数据。
Carmichael博士还表示,展会新引入的IPC APEX元素将为2013年展会带来重大变化,预计将有效扩充电子制造服务(EMS)部分的展品范围。“这个展会在电子制造行业一直发挥着领导作用,已成为行业中企业、人才、技术、市场交流及发展贸易、开拓商机不可或缺的平台。“Carmichael博士说道,"我们必须继续保持并扩大展会的这一优势,帮助更多企业构建商业关系,同时也将更好地整合行业内各个环节的供应链资源,进一步推动行业向前发展。”