2014国际固态电路会议（ISSCC 2014）新闻发布会在北京召开

来源：  作者：Cef114.Com  发布：2013-12-21  点击：

  2014年国际固态电路会议（ISSCC 2014）北京新闻发布会日前在北京清华大学召开。ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）始于1953年，每年一届，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的著名半导体集成电路国际学术会议。ISSCC也是世界上规模最大、水平最高的固态电路国际会议，历届都有遍及世界各地的数千名学术、产业界人士参加，各个时期国际上最尖端的固态电路技术通常首先在该会议上发表。

  第61届ISSCC会议（ISSCC 2014）将于2014年2月9日~2月13日在美国加州旧金山举行。中国表现卓越，中国大陆今年有4篇论文入选，包括香港和澳门，共有9篇。由于ISSCC会议在国际学术、产业界受到极大关注，被称为集成电路行业的奥林匹克大会, ISSCC 2014执行委员会通常组织国际范围的会议介绍活动。今年是ISSCC第8次到中国进行这一学术会议的正式介绍活动。本次活动使中国的IC设计学术界、产业届和媒体朋友更深入了解ISSCC，对促进设计业的自主创新、提升技术水平、推进新技术产业化有极大地推动作用。

  本次新闻发布会由ISSCC 2014执行委员会主办,SSCS北京Chapter、中国半导体行业协会IC设计分会协办，ISSCC 2014技术委员会（TPC）副主席Hoi-Jun Yoo（柳会峻）教授、远东区主席Kazutami Arimoto（有本和民）教授、副主席Jae-Youl Lee（李在烈）博士与 Tsung-Hsien Lin（林宗贤）教授，技术委员会成员Makoto Ikeda（池田诚）教授、国际技术委员会委员、清华大学微电子所常务副所长王志华教授及清华Woogeun Rhee（李宇根）副教授等知名专家出席了此次会议。有来自媒体、半导体产业界、学术界和高校相关专业学生等82人参会。

会议期间，专家们就无线通讯、医疗电子、物联网、信息安全、存储器、系统集成等热点方向的最新技术、产业进展及其发展趋势进行了深入的讨论。