2019EDI CON电子设计创新大会4月1日将在京开幕

2019EDI CON电子设计创新大会将于2019年4月1-3日在北京国家会议中心举行，今日宣布了全体会议的主旨演讲嘉宾和完整的会议议程。4月1日（星期一）上午9:30在一层多功能厅A开始的主旨演讲将拉开为期3天的会议和展览的序幕。主旨演讲之后，将开始各专题分会：5G先进通信、电源完整性、仿真与建模、测试与测量、毫米波、放大器设计、低功耗/物联网、前端设计、射频/微波设计和信号完整性。

测试和测量设备供应商

这个类别的供应商为研究和开发以及大批量生产测试提供各种通用和专用测试设备解决方案。这些领先制造商提供RF/微波信号发生器、频谱和信号分析仪、实时示波器、多域分析仪、矢量和标量网络分析仪等高性能和具有成本效益的产品。

测试系统和专门测试解决方案供应商

这些供应商提供针对高度专业化测试和高频/高速数字元器件表征的和系统级验证的解决方案。由于这些测试系统/解决方案的复杂性和专业性，这些成为全球领先测量技术和技术专家的厂商与各种测试设备制造商合作，提供了最佳的性能、精度和可靠性。

针对电路、系统和电磁仿真的RF、微波和高速数字EDA软件。

这些软件供应商为仿真以高数据速率工作的高频电子器件和互联信号通路的影响提供世界领先的技术。这些软件产品整合了支持电气和物理（布局）设计入门的复杂设计环境与电路及系统仿真和电磁分析，对RF、微波和高速数字元器件和系统的设计至关重要。

半导体晶圆代工服务和设备制造商

半导体技术是所有RF、微波和高速数字电子器件的心脏，这些厂商都是硅谷（RF CMOS）和化合物半导体（GaAs、GaN和SiGe）晶圆代工服务和集成设备制造的领导厂商。这些厂商将手讨论其工艺技术的现状、性能指标、设计支持等。

电缆/连接器

元器件和元器件/IDM代理

制造商代理提供包括许多业界领先设备制造商的范围广泛的产品线。为满足今天的复杂设计要求，因此，这些代理配备了经验丰富的技术专家，为其客户的最具挑战性的无线设计应用提供直接和实际的现场支持。

材料与制造

印刷电路板（PCB）、表面贴装元器件和PCB铣削技术是实现高频电路和系统的重要媒介和方法。所用材料的类型必须付出大量的设计工作，这种材料的高频特性测试、制造和原型选择可供设计师利用。这些厂商是PCB材料、高功率端子及功率分配器/合成器和PCB原型铣削系统的领导厂商。