从2004年起,中国成为全球IC最大市场,主要原因为中国是全球电子产品的主要生产基地,因此对电子产品的主要元件IC的需求庞大。在庞大市场诱因下,以及政府政策的奖励与诱导,中国IC设计业迅速崛起,产值已达全球第3,仅次于美国及台湾,中国IC设计产业快速成长将对台湾造成威胁。
陆厂拥有地缘优势。
以2012年统计资料来看,全球前30大IC(Integrated Circuit,积体电路)设计公司中,中国有3家IC设计公司名列其中,展讯通讯以7.25亿美元的营业额排名第16,海思半导体以7.1亿美元营业额排名18,锐迪科微电子以3.91亿美元营业额排名27。
台湾方面则有7家IC设计公司挤入2012年全球前30大IC设计公司排行榜,依序为联发科(2454)、F-晨星(3697)、联咏(3034)、瑞昱(2379)、奇景、立錡(6286)及瑞鼎。
值得注意的是中国IC设计公司营业额占全球比重逐年提高,由2009年的2.9%逐年升高,到2012年中国IC设计公司营业额占全球的比重已提升到6%。
而台湾方面则呈现逐年退步,2009年台湾IC设计公司营业额占全球比重为20.7%,到2012年退步到16.9%,彼长我消,我们应积极应对,以免丧失原有的领先地位。
台湾IC设计公司主要应用市场为手机、液晶面板、个人电脑及周边产品、记忆体等,这些终端产品主要生产地皆在中国,因此中国本土IC设计公司有地缘优势与我们竞争。
联发科中国居领先
尤其是中国面板厂快速崛起,产量骤增,以面板驱动IC为主要市场的IC设计公司,将面临大陆本土驱动IC设计公司强力挑战,加上当地政府鼓励中国面板厂优先采购本土IC产品,对台湾业者带来不小压力。
联发科在中国手机市场取得领先地位,预估今年营业额可达45.5亿美元,较去年的33.9亿美元,大幅成长34.2%。面对联发科强大优势,展讯及锐迪科这两家与联发科竞争的中国IC设计公司压力大增。
今年7月12日具官方背景的清华紫光集团以17.8亿美元收购展讯,11月12日清华紫光再度以9.1亿美元收购锐迪科,这两桩收购将可能促成展讯与锐迪科合并提高竞争力,以应付来自联发科的压力。
海思半导体是由华为所投资的IC设计公司,预估今年营业额可达9.5亿美元较去年成长33.8%,挤下展讯成为中国第1大IC设计公司。海思在华为扶持下成绩斐然,这可能启发中国系统公司投资IC设计公司,成为台湾IC设计公司的竞争者。