台湾半导体产业出现劲敌。大陆IC设计巨擘展讯通信创始人陈大同透露,大陆扶持半导体产业,规划十年内投资人民币1兆元(约新台币5兆元),力度是过去的十倍。2013年大陆芯片企业设计总销售额约人民币874亿元(约新台币4,370亿元),可能首次超越台湾。
OFweek电子新闻网引述陈大同在大陆一场公开演讲中的说法,过去十年,大陆平均对半导体补助人民币几十亿元,现在中央投资要成长十倍,前所未见。
大陆半导体公司多属于中小企业,今年营业额超过人民币1亿元的有127家。陈大同表示,大陆本土所提供的芯片占大陆芯片需求10%,还不能自给自足,发展空间很大。下一个十年、20年,真是一个追赶超越的十年。
陈大同说,上个月开了集成电路设计年会,根据年会数据显示,2013年大陆630多家芯片企业设计总销售额可达人民币874亿元,可能第一次超越台湾。
上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴曾表示,大陆政府为全力扶持本土半导体产业,已祭出半导体设备、IC设计、芯片制造等企业获利前两年免税,及第三年税金减半优惠措施,减轻初期投资亏损压力。
大陆半导体产业于2006年至2012年的年复合成长率达18.8%;其中,IC设计产业年复合成长率25.7%,芯片制造15.4%,封装测试方面17.6%,预估2013年与2014年皆可望持续成长,显见其成长快速。
新电子网报导,目前大陆半导体产业四大聚落为长江三角洲、京津环渤海湾、珠江三角洲与中西部地区。其中,长江三角洲内的上海半导体产业园区,由于产业链体系较为完整,为大陆最重要的半导体发展核心地带,产值约占整体大陆半导体31%。
预估2015年,大陆IC设计技术水平达到22/20奈米,而封装技术将进入国际主流领域。