虽然我国集成电路产业新一轮扶持政策尚未出台,但2月18日召开的全国物联网工作电视电话会议提出着力突破核心芯片、智能传感器等核心技术,以及愈演愈热的特斯拉引发了市场对汽车电子领域的高度关注,这不禁让人联想:下一轮半导体的发展空间会有多大?
2013年,全球半导体销售额扭转颓势创下历史性的3056亿美元,美国半导体产业协会(SIA)总裁兼执行长BrianToohey曾指出,“从物联网、智能汽车、智能家居等市场都可以看出,半导体普遍出现在每一种产品类型中,而且正变得无处不在。”
7500亿物联网背后的芯片市场
据统计,到2015年中国物联网整体市场规模将达到7500亿元,年复合增长率超过30%。国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明介绍,在通讯技术趋于成熟之际,除了通讯平台标准化统一问题,集成电路将是物联网进一步发展的关键。
“按照每一年半为一代计算,我国因为起步晚,集成电路特别是传感器在高端领域,还与国际领先技术相差3~5代。”周生明接受记者采访时表示。
芯片的研发成本构成了一道主要障碍。据美国顾问公司AlixPartners调查指出,截至去年第三季度的1年期间,英特尔、高通、台积电、德仪及海力士五大半导体企业的研发成本达到15.9%,接近过去5年的最高值。
信达证券分析师介绍,国内芯片的研发成本构成了物联网进一步发展成本的40%~50%,不过随着一批集成电路企业的收购兼并,产业链也将不断被整合,有望降低相关成本,比如近期中瑞思创拟收购全球射频识别(RFID)芯片三大寡头之一意联科技,将会形成RFID芯片-标签封装-下游应用的全产业链布局。
据分析师介绍,华工科技、汉威电子等都将受益于物联网发展,而周生明介绍,中芯国际、华虹宏力、华润上华等在国内芯片技术上比较先进。
从产品层面而言,如今市场的推动力已经由PC转向智能手机、平板电脑,但是2013年中国智能手机增幅首次下降以及诸多移动产品增长高潮已过,而价格竞争日趋激烈,逐渐向PC市场低毛利率靠拢,加上关键性技术如EUV光刻和450mm硅片量产等尚未完全攻克,让下一轮的集成电路增长添加了不确定性。
汽车电子半导体:同比增15.6%还是40%
特斯拉近期的火热,也让汽车电子备受关注。中国已经变成全球最大的汽车生产制造国,而汽车电子系统的智能化、网络化、集成化趋势明显。
据悉,电子部件成本在高端汽车成本占比60%~70%以上。另外,德勤预测,2016年全球汽车电子规模将达到2348亿美元,增速将高于整车行业3%~5%的增长水平。
汽车电子总体分为四大方面:汽车动力控制系统、车载电子系统、智能控制系统和汽车电子网络系统。但是周生明介绍,国内集成电路在消费电子领域已经形成比较成熟的产业链,所以发展物联网相对容易,但是在汽车这类工业制造领域,特别是汽车电子的动力控制系统上,还落后很远。
不过,据意法半导体执行副总裁兼大中国与南亚区总裁FrancoisGuibert分析,虽然全球一辆车半导体成本接近300美元,而中国汽车半导体成本却比世界平均值低100美元,这意味着中国还有很多增长机会。他预测2012年到2017年中国汽车半导体年复合增长率高达15.6%。
对于这种预测,中国电池网创始人、汽车专家于清教表示增速被低估:对于半导体应用更为密集的新能源汽车,2013年中国的新能源汽车销售同比增长近40%,达到1.7万辆,如果汽车半导体的生产也能同步,则有望突破该预测。
但是,汽车电子领域还依然受制于知识产权技术和品质制约,依靠进口比例会较大,于清教指出,目前国内有均胜电子、拓邦股份、环旭电子、铜峰电子等已经切入汽车电子产业链。
“整体而言,国内物联网和汽车电子的发展,会使集成电路产业从中受益,不过整体还需要国家政策扶持,所以业界对这轮扶持政策十分期待。”周生明称。
如有转载请注明来源:中国电子展会信息网(www.Cef114.com)