IC China2014 台湾IC设计企业组团参展

去年全球IC设计产业美国以60.3%的市场占有率雄踞霸主，台湾则以20.8%的市占紧随其后。近期，随着中国政府集成电路扶持政策的密集出台，吸引了大批IC产业的精英厂商前来抢占潜力巨大的中国市场。有鉴于此，台湾IC设计业将组团参展即将于2014年10月28日～30日在上海新国际博览中心举办的ICChina2014，欲在中国大陆市场分取更多的份额。在行业中占有举足轻重地位的联发科技也将再次参展ICChina。工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)产业分析师陈玲君表示，联发科技将持续扮演台湾之光角色，今年的产值有望超越超微(AMD)进而登上全球IC第三大设计业者的宝座。

　　IC China 2014携手快易购科技接洽台湾IC设计厂商与中国大陆广大工程师的专业交易平台)全新推出的台湾IC设计展区，预计台湾NORFlash领导厂商、世界级大厂主要Flash供货商之一的台湾华邦电子；大中华区以ARM处理器为基础的系统单晶片最大供应商之一的新唐科技；台湾主要IC设计公司，以8位微控制器为发展主轴提供系列遥控器、电源、通信、存储等相关产品的台湾盛群半导体等预计将亮相台湾IC展团。有关更多台湾IC设计公司参展信息，敬请关注ICChina2014后续报道。

　　工研院产经中心近期发表对台湾IC产业的最新产值预估，台湾IC设计产业产值第二季将季增13.3%达到1420亿元台币；台湾IC设计产业全年前景也十分乐观，产值将年增15.9%达到5575亿元台币；若按中国大陆去年IC设计产值年增达30.1%约809亿元人民币，且未来三年将力拚每年两成成长率来看，其成长步伐正处于高原期。去年以来，中国大陆IC设计业整并浪潮不断，紫光集团连连出手收购展讯、锐迪科，今年上半年又传出中国电子信息产业集团携浦东科投并购澜起，英特尔又有意入股瑞芯微，台湾IC设计业者应更加警戒。

　　2013年全球前五大IC设计业者分别为高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、联发科、英伟达(Nvidia)。前二十大IC设计业者排名中有四家台湾企业进榜，分别是联发科、联咏、晨星、瑞昱。今年，受惠于并入晨星以及本身于智能型手机芯片业务的成长，联发科有望超越AMD在今年登上全球第三大IC设计业者的宝座。

　　第二季台湾IC设计产业动能相当多元，包括全球智能机、平板持续热销，以及中国大陆暑假提前拉货效应，均带动国内智能手持芯片业者营收的成长。此外，包括4G芯片出货加温、加以部分驱动IC与传感器芯片业者成功取得中国大陆智能机与平板的品牌厂采用，均是推升台湾IC设计第二季产值走高的助力。

　　随着台湾IC设计业最快可于今年底导入20纳米制程、台湾的电源管理IC与传感元件业者将大举进军智能型手机和穿戴式市场。4G芯片、部分驱动IC和传感器芯片将成为市场的热销芯片产品，这些产品均有望出现在ICChina2014上。