2024年6月26日至28日,由深圳中新材会展有限公司携手中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会共同主办的SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体展(简称:SEMI-e)将在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大启幕。
本次展会预计将有815家展商参展,涵盖半导体产业链的各个环节,包括设计、制造、封装测试等。同时,展会还将举办50+场企业代表精彩分享,为半导体产业链的升阶发展搭建精准对接、双向奔赴的平台。
深圳作为半导体和集成电路设计、制造的重要基地,在华南地区半导体产业发展中扮演着举足轻重的角色。近年来,以深圳为核心的华南地区半导体产业投资金额迅速增长,拟建和在建项目数百个,涉及晶圆厂、碳化硅、传感器、IC封装、Mini LED显示、汽车半导体、人工智能、万物互联等多个领域。
值得一提的是,随着第三代半导体技术的崛起,其产业链上游的牵引效应愈发显著。本次展会也将重点关注第三代半导体产业的发展趋势。其中,衬底、外延、器件制造等关键环节成为行业关注的焦点,这些领域的技术突破和市场应用将持续推动半导体产业向前发展。
特别是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)这两种材料,以其卓越的性能和广泛的应用前景,正在引领着新一代电子技术的革新。预计在未来,这两种材料的市场应用将持续拓展,为电子工业的发展注入新的动力。
除了展示最新的半导体技术和产品外,本次展会还将举办一系列高峰论坛和研讨会。其中,“2024中国汽车半导体大会”、“第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”、“第六届深圳半导体产业技术高峰会”和“2024今日半导体国产化趋势峰会”等活动将汇聚来自半导体领域的权威专家、优秀企业家和行业精英,共同探讨分享半导体行业格局、前沿技术与市场走势。
作为一场半导体行业的盛会,SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体展将为全球半导体产业链的发展注入新的活力。我们期待这场盛会能够推动半导体产业的持续创新和发展,为电子工业的未来发展奠定坚实的基础。
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