CSEAC 2024：半导体盛会启幕，共绘创新合作蓝图

第十二届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会及第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）于今日在风景秀丽的无锡盛大开幕。本次盛会以“创新驱动 合作共赢”为核心主题，汇聚了全球半导体产业的精英力量，共同探讨行业前沿技术，把脉市场发展趋势，推动产业链深度融合与升级。

开幕式上，来自国内外的顶尖专家学者、行业领袖及企业代表齐聚一堂，包括中国工程院院士许居衍、陈左宁、丁荣军，新加坡工程院院士郭永新等重量级嘉宾，以及中国科学院微电子研究所所长戴博伟、中国半导体行业协会理事长陈南翔、集成电路创新联盟秘书长叶甜春等业界权威人士。高通公司中国区董事长孟樸、北方华创董事长赵晋荣、华润微电子总裁李虹、中微半导体董事长尹志尧等知名企业领袖也亲临现场，共襄盛举。

会上，多位嘉宾发表了精彩演讲，深入剖析了半导体设备领域的最新技术创新成果，展望了市场未来的发展趋势，并就如何加强产学研合作、促进产业链上下游协同发展等问题展开了热烈讨论。与会者一致认为，面对全球半导体产业的激烈竞争与快速变革，唯有坚持创新驱动，深化国际合作，才能实现共赢发展。

CSEAC 2024展示区同步开放，吸引了国内外众多优秀半导体设备及核心部件企业参展。展品涵盖了半导体制造、封装测试、材料等多个环节的前沿技术与产品，为参会者提供了一次难得的交流与合作机会。展览现场人头攒动，气氛热烈，充分展现了半导体行业蓬勃发展的活力与潜力。

此外，本次大会还特别设置了多场专题论坛和圆桌对话，围绕半导体设备国产化、智能制造、绿色低碳等热点话题展开深入交流，为参会者搭建了一个高层次的交流平台，促进了思想碰撞与智慧交融。

江苏省及无锡市政府相关部门领导对本次大会的举办给予了高度评价，并表示将一如既往地支持半导体产业的发展，积极营造良好的营商环境，推动半导体产业在无锡乃至江苏的集聚与壮大。

随着CSEAC 2024的顺利开幕，一场关于半导体产业未来发展的思想盛宴正式拉开帷幕。我们期待通过本次大会的举办，能够进一步激发行业创新活力，推动半导体产业迈向更加辉煌的未来。