CSEAC2026 无锡半导体产业盛会将于 8 月 31 日正式启幕

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026 年 8 月 31 日‑9 月 2 日在无锡太湖新城举办。本次活动为 “展览 + 多场产业大会” 一体化综合产业盛会，集产品展示、技术研讨、产业交流、产融对接于一体，是国内半导体上游供应链领域重要行业平台。

本届盛会整体展览规模达 70000 平方米，启用 8 大展馆，汇聚 1400 余家产业链上下游企业参展，预计吸引 12 万余名来自晶圆制造、封测、芯片设计、科研院所的专业观众到场。活动同期配套 20 余场专题技术论坛，包含半导体设备年会、集成电路（无锡）创新发展大会两大核心会议板块，主会场与分会场地理位置相邻，观众可一站式参观展览、参与行业会议。

展览部分设置晶圆制造设备、封测装备、核心精密零部件、半导体关键材料、厂务配套、产教融合等多个专区，集中展示国产设备、零部件、材料的最新技术成果。北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、富创精密、江丰电子等国内产业链龙头企业与大批专精特新企业将集中亮相。现场还将举办新品发布、供需对接会、产品创新评选等配套活动，助力上下游企业高效对接。

在同期会议板块，半导体设备年会由中国电子专用设备工业协会主办，聚焦半导体装备国产化、供应链安全、前沿工艺迭代等行业核心议题，汇聚行业主管代表、院士专家、企业高管，分享行业研判与技术实践。

集成电路（无锡）创新发展大会（ICEPE）由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅主办，会场设于相邻的无锡国际会议中心。大会立足无锡集成电路产业基础，围绕先进封装、汽车半导体、AI 算力芯片、产业基金与项目招商开展多场专题交流，推动产业政策、资本、技术、企业深度联动。