2026湾芯展10月14日深圳启幕，国产半导体全产业链集结

作为深圳 “20+8” 半导体产业集群重点展会，2026 湾区半导体产业生态博览会（简称湾芯展，WESEMiBAY）将于 10 月 14 日至 16 日，在深圳会展中心（福田）举办，展会主题为 “芯向未来 智创生态”。本届展会规模再创新高，汇聚全球半导体产业链企业、科研机构与产业资本，集中展示国产半导体技术与产品创新成果。

本届湾芯展展览面积近 8 万平方米，吸引来自全球 22 个国家和地区 1000 余家企业参展，参展企业数量同比增长 66%，预计接待 7 万余名专业观众。展会设置四大核心展区及三大特色生态专区，完整覆盖集成电路全产业链。

展会新增 AIE AI 基础设施生态展，纳入 IC 设计与 AI 基础设施展区，聚焦 AI 芯片、RISC-V 架构、算力集群、高速互联、绿色算力、具身智能等前沿方向，展示从底层芯片到智算系统的全套算力解决方案。晶圆制造展区集结北方华创、中微公司、华海清科、电科装备等国产装备龙头，集中展示刻蚀、沉积、量测等半导体制造设备，配套材料、真空零部件及厂务配套产品，多款新产品将在展会现场首发。化合物半导体展区重点展示 SiC、GaN、氧化镓等宽禁带与超宽禁带半导体材料及器件，面向新能源汽车、光伏、电源、射频通信等落地场景。先进封装展区围绕 Chiplet 异构集成、HBM、先进封装工艺与测试设备，呈现后摩尔时代芯片高密度集成技术进展。

展会同步设置 AI 芯片专区、RISC-V 专区、Chiplet 先进封装专区三大生态专区，聚焦行业热点赛道，方便采购、研发人员定向对接。新凯来、微导纳米、鼎泰匠芯、精智达、长飞先进、平湖实验室等企业与科研机构将亮相展会，发布新技术、新装备与产业化方案。

同期举办的湾区半导体大会采用 “1+6+N” 立体化会议体系，共计 40 余场产业论坛，邀请 150 位院士专家、500 余位产业高管参会分享。议题覆盖半导体供应链建设、AI 算力、EDA、设备材料、先进封装、产业投融资、人才培养等方向，活动包含主峰会、细分技术论坛、产业链供需对接会、闭门投融资研讨会以及湾芯颁奖盛典，为参会者搭建技术交流、供需匹配、资本对接的专业平台。

湾芯展致力于从技术、产业、资本、人才四个维度构建半导体产业生态，打造集新品发布、技术交流、采购对接、投融资、人才对接于一体的综合平台。依托大湾区电子信息、汽车电子、算力终端庞大的应用市场，展会持续促进国内外半导体产业链协同合作。上届展会累计接待 11.23 万人次专业观众，促成 5000 余组采购商对接，2500 余款新品首发，是国内集成电路领域重要的自主品牌产业展会。

本次展会面向半导体芯片设计、晶圆制造、封测、设备材料企业研发、技术、采购负责人，以及 AI 算力、服务器、汽车电子、通信终端供应链工程师、投资机构、科研院所等专业群体开放。目前观众预登记通道已经开启，专业观众可提前完成线上登记，免去现场排队，预约参与论坛及供需对接活动。