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顾文军:IC业发展模式-疏堵结合实现“体式”突破

来源:  作者:closeyu  发布:2013-09-17  点击:


iSuppli半导体首席分析师 顾文军
  国务院《关于加快促进信息消费扩大内需的若干意见》出台不仅为IC业发展带来新契机,也将引发IC业发展模式变革。多少年来,在半导体产业的发展模式上,我们一直在思索这个问题。但正如“斯芬克斯之谜”一样,只有冥思苦想才能得到完美答案。
  引导终端和芯片企业“恋爱”
  每一种模式或者产业突破点都要符合国情,尤其是能够发挥自己的强项。那我们的强项呢?那就是市场、终端、资本以及政府的宏观调控。几乎所有的业界有识之士都提到,要想发展好芯片产业,必须把中国的市场和芯片结合起来,把终端企业和芯片产业结合起来,把市场和终端的巨大源泉引到芯片产业上来。芯片产业发展最根本的驱动应该是来自市场的需求,来自市场/终端的“水”。“为有源头活水来”!这个源头就是市场和中国的制造与终端企业。在突破点的思考上,我想中国半导体产业发展的突破点则可能是集资本、半导体制造、芯片设计和终端制造为一体的“体式”突破点。
  但现在我们的系统公司、芯片设计公司和芯片制造之间要么是“老死不相往来”,要么是“貌合神离,同床异梦。”很难有患难与共的战略合作关系,共同制定标准、定义产品、探讨商业模式的深度合作。如何改变这一切?那就必须要“先恋爱”“再结婚”。怎样引导终端企业和芯片企业的“恋爱”,在市场经济时代,能够靠的就是“利益”。因为企业都是逐利的,并且也只有“利益”的合作才能够持续,也只有双方受益的模式才能更健康、更持久。通过投资合作这条链,把大家串在一起。是的,这可能会导致我们在某一个时间段上或者某一个领域内会因为“相互帮扶”走得慢,但要想走得快,就一个人;要想走得远,就抱团一起走。半导体产业不是百米跑,而是马拉松。我们已经输在了前段,决不能再输在后程。
  怎样引发终端企业对芯片产业的投资积极性,就是靠投资,甚至相互投资、“隔代”投资,比如Foundry厂如获得设计公司的投资,则对Foundry厂的中立性有损害,但如果设计公司的客户来投资,则这种“隔代亲”的投资不仅避免了上述情况,还为Foundry带来了客户以及对最终市场的理解。“隔代亲,代代亲”,产业投资亦是如此。靠这种关系,资本这只无形的手才能把半导体的供应端和需求端结合起来。
  需疏堵结合
  这里存在一个“堵”“疏”理论。何为“堵”?就是对一定规模的、消耗芯片较多的终端企业(包括中移动等电信运营商、国家电网等工业巨头)尤其是大企业,比如在申请高新企业、人才政策、税费优惠、研发中心等需要政府“支持”时,对投资芯片产业要有一定的对应要求,那就是必须要有一定规模的对芯片产业的投资。这个“堵”也就是你在向政府提出需求的时候,必须有一定的付出。
  而犹如治水,治理终端这股“洪水”流向芯片行业这个急需灌溉的良田,必须有“堵”,但更要有“疏”。只有终端企业通过投资赚到了钱,才有积极性。与“堵”相比,这个“疏”更重要。如何“疏”?我有两个建议:
  一是中央政府为主、地方政府为辅,政府成立大规模的投资基金,这个大规模投资基金的目的除了进行针对芯片产业的定向投资外,更重要的是配套终端企业对芯片产业的投资。如果一家终端企业投资了芯片企业10亿元,那么政府的引导基金可以按照1︰1配套10亿元,比例可以根据产业的发展情况、终端企业投资的积极性,以及需要投资的芯片公司的市场性与战略性进行动态调整。比如投资芯片设计行业的配套比例可以低于投资制造企业的比例,而这个投资必须是对制造、设计、关键设备和材料产业的并存投资。而中央可以把中央出资的10亿元中的20%划拨给终端企业投资,并且中央投资的10亿元分红可完全给予终端企业。相当于终端企业投资了10亿元,但享有20亿元投资的分红比例,以及相当于12亿元的股权受益。而同时为了减少半导体企业的政府色彩,提升龙头企业的国际竞争力,提高被投资企业的决策效率,这个基金需要寻求更多社会资本和产业资本进入。政府基金发挥引导和鼓励的作用,而真正主导的应该是市场化的、具有中立色彩的社会资本和产业资本。国资则作为长期“相对小”股东,发挥种子、引导和杠杆的作用,以“扶持产业为主旨、引导投资为目的”的原则,最终寻找合适的时机在保证“国资不流失”的原则下退出。
  为了更好地疏通,二是尝试在资本市场做文章,对芯片行业的上市企业实施单独排队上市,并购重组单独审核。按照对投资者、资本市场、产业等多方面负责的态度来审核芯片企业在资本市场的运作,真正起到鼓励芯片公司通过资本市场的杠杆作用来实现企业做大做强的作用。
  寻求三位一体“体式”突破
  有了上面的“堵”和“疏”,这就促进了产业链供需两端的“恋爱”,谈起了“恋爱”,至少改变了“君住长江头,我住长江尾”的“思君不见君”的局面,为以后供需两端的“结婚”奠定了坚定的“感情”基础。而在对以后终端公司采纳芯片,或者芯片在国内制造的时候,同样可以采用上述的“堵”“疏”理论,最终使得中国半导体产业按照制造、设计和应用的三位一体的“体式”发展突破点,实现了供需两端“你中有我,我中有你”的紧密合作。而在这一思考中,产业链上的企业既有各自发展,又有上下合作的求“统”(结果求“统”)存“异”(发展为“异”)的“体”式突破点后,或许就可以去探寻中国半导体产业发展的模式这个“斯芬克斯之谜”了。
  半导体产业是一个国际化的产业,而中国又加入了WTO,解决半导体产业发展的“战术”和“战略”一定要符合WTO的相关规则,外资终端公司也可以参与到对国内芯片产业的投资中来。而在符合某些条件下,对外资芯片公司中国也可以考虑实施进行“选定式”的投资。

来源:中国电子报、电子信息产业网    

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