国内IC封测企业逐渐发展壮大

来源：  作者：Cef114.Com  发布：2013-10-31  点击：

随着产业的发展，有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移至中国，国内封测企业取得了长足的进步。目前，我国已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。未来，空间三维、芯片叠堆芯片、利用硅穿孔技术的圆片叠堆等新技术有望成为发展趋势。

随着产业的发展，有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移至中国，国内封测企业取得了长足的进步。目前，我国已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。未来，空间三维、芯片叠堆芯片、利用硅穿孔技术的圆片叠堆等新技术有望成为发展趋势。在此情况下，中国封测企业应充分利用国家扶持政策，顺应市场需求，加大技术研发力度，以期尽快追赶或缩短与世界半导体封测水平的差距。

随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，半导体封装产业在国民经济中的地位越来越重要，它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力，推动着半导体信息产业的快速发展。目前，中国半导体行业已经形成一个较完整的产业链，现代电子信息产业的基础、全球排在前20名的大半导体公司都纷纷看好中国的市场，竞相将封装测试基地转移到中国，如飞思卡尔、英特尔、英飞凌、瑞萨、意法半导体、海力士、恩智浦半导体、中芯国际、TI、三星电子、NEC、东芝、松下半导体等，中国台湾的一些著名专业封装企业也在向中国大陆加速转移，全球电子封装第一大公司日月光集团的80亿元投资项目于2011年9月21日落户上海浦东新区张江高科技园区。

我国政府也在大力推动半导体封装产业的发展，并将其放在优先地位，因此以长电科技、南通华达、天水华天、华润安盛等为代表的一批内资封装测试企业在近年迅速崛起，其封装规模不断扩大和提高。江苏长电科技建立了中国第一条12英寸级集成电路封装生产线和第一条SiP系统级集成电路封装生产线;江苏长电收购了新加坡的研发机构，并以3.42亿美元的收入排名跃升全球第八位，跻身全球十强。南通华达在海外建立研发中心。天水华天收购昆山西金太微电子，加强新型封装技术的开发，进一步实现新型封装产品的产业化。奇梦达苏州厂售予中资，改名智润达，专注于标准型DRAM封测业务。风华高科出资1.28亿元收购粤晶半导体，将使公司半导体封测业务规模提升至43亿只/年，成为中国半导体封测的重要骨干企业之一。

我国封测业重点分布区域有;长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海湾、振兴东北老工业区、关中(西安)——天水经济带和中西部(武汉、成都、重庆等新型工业化产业示范基地)。

封测产品迈向高端

从技术发展趋势来看，由于半导体市场对于封装在小尺寸、高频率、高散热、低成本、短交货期等方面的要求越来越严，从而推动了新的封装技术的开发。例如球栅阵列封装(BGA)、芯片倒装焊(Flipchip)、堆叠多芯片技术、系统级封装(SiP)、芯片级封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等高密度封装形式将快速发展，高速器件接口、可靠性筛选方法、高效率和低成本的测试技术将逐步普及。随着封装产品的多样化和高端封装产品的需求增加，我国封测企业在新技术的开发和生产上作出了更多的努力，取得了许多新的进展，逐渐从DIP、QFP等中低端领域向SOP、BGA等高端封装形式延伸，特别是堆叠式(3D)封装技术，已应用于产品生产。长电MIS封装工艺使金线消耗量显著降低。中国科学院微电子所与深南电路有限公司联合开发的国内首款完全国产化的基于LGA封装的高密度CMMB模块研制成功，达到商业化应用水平。由于电子整机对半导体器件与集成电路的封装密度和功能的需要，未来必须加快速度发展新型先进电子封装技术，包括芯片尺寸封装(CSP)技术、焊球陈列封装(BGA)技术、芯片直接焊(DCA)技术、单级集成模块(SLIM)技术、圆片级封装(WLP)技术、三维封装(3D)技术、微电子机械(MEMS)封装技术、表面活化室温连接(SAB)技术、系统级芯片(SoC)封装技术、系统级封装(SiP)技术、倒焊接(FC)技术、无铅焊技术等。

IC市场迎来新的发展趋势

中国的封装测试行业也应充分利用国家出台的激励政策，如发放3G牌照、家电下乡、移动电视、交通电子、太阳能等激励电子消费市场措施;国家重大科技专项(01和02)的实施;国家电子信息产业调整与振兴规划的落实;18号文件的执行等，为行业自身取得更快的发展提供助力。

此外，近年来IC市场也形成了一些新的发展趋势，如个性化IC消费正在逐步成为市场主流;平板电脑将超过笔记本电脑，一辆汽车包含50个以上微处理器;物联网技术及其应用日益得到普及等。中国封测企业要紧跟市场发展趋势，根据IC市场产品的变化，顺势而为，加快发展。