大唐半导体切实做整合亮相2014ICCHINA

第84届中国电子展、亚洲电子展及同期活动IC China2014将于10月28日-30日在上海新国际展览中心举行。届时，大唐电信科技股份有限公司将亮相本届展会，并展示整合成果。展位号：1F055。

2013年，大唐电信芯片设计产业整体规模接近25亿元，主要来自大唐微电子的智能卡安全芯片、联芯的智能终端芯片等产品。

 在智能卡安全芯片领域，大唐微电子是国内最早从事芯片安全技术研究的企业之一，在技术积累上基本与国际同步，并且在金融、社保、电信、卫生、教育和公共服务等领域推出系列安全芯片及解决方案，累计供货量超过10亿枚；在智能终端芯片上，联芯科技研制了业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模终端基带芯片，并形成后续系列化多模“中国芯”，芯片设计能力超常规实现了3年从65nm、40nm到28nm的三代跨越；在汽车电子领域，大唐电信与恩质浦合资的大唐恩质浦公司于今年4月份开业运营，汽车电子芯片对大唐电信来说是一个全新的领域，目前已完成门驱动芯片设计方案及产品化相关工作，开局良好。

  “这3块业务以前是独立的，尽管发展势头不错，但总体规模不大。”曹斌说,“这也是国内芯片业的现状，公司多、规模小。”而这3块业务近期要想迅速做大，各自都存在发展难点。在智能卡业务上，大唐微电子的主要市场集中在第二代身份证和金融社保卡上，而第二代身份证大量发卡期已过，每年换卡规模较小，金融社保卡也进入规模发卡期，上升空间有限，有点“吃不饱”；有望持续发展、已经投资数亿元的金融卡业务还处于市场进入的前期试点阶段，有点“吃不上”；在智能终端业务上，特别是多模4G芯片产品上，联芯科技短板需要强化，同时还要面对高通、联发科等行业巨头的竞争；而汽车电子芯片瞄准的是新能源汽车商机，这一市场的规模化发展时期还没有到来，目前仍处于战略投入期。

 大唐半导体旗下联芯科技在3G时代拥有良好的市场成绩。今年，其一方面将在智能手机、平板电脑、数据终端、智能可穿戴产品方面继续谋求发展，尤其在平板电脑和数据终端产品上，产品覆盖3G和4G，客户将包括传统终端厂商及新兴移动互联网厂商。另一方面，今年是4G元年，联芯科技产品和业务重心也聚焦在4G上，LTE SoC的5模智能终端产品平台年底即将面世，该产品采用28nm，将全面支持5模17频，全面满足运营商对于LTE终端制式及频段的要求，联芯科技也有望成为国内第一家可提供5模LTE SoC芯片的厂商。

  大唐半导体正开创性地与终端企业合作。曹斌说：“现在终端企业越来越重视芯片，苹果、三星有自己的芯片，国内企业除华为、中兴，其他企业都没有自己的芯片，我们可以和这些终端企业在大的市场环境下加强协作。”联芯科技目前已与业内360、小米等品牌企业联合推出相关终端产品。