最新播报:
当前位置: 首页 > 新闻中心

海外疫情告急-国产替代势不可挡!

来源:  作者:Cef114.Com  发布:2020-03-11  点击:

 全球疫情还在蔓延,截至北京时间11日,韩国新冠肺炎确诊病例累计7755例; 日本新冠肺炎感染者总计达1277人。

海外疫情告急国产代替

日韩疫情凶猛,也牵动着全球半导体产业的脉搏,因为两个国家都处在半导体的关键地位。其中,韩国位于半导体技术俯冲带,在存储器、面板等领域投资力度巨大,日本是产业链上的核心技术节点,半导体材料、机械设备都首屈一指。

在以上领域中,大家更关注存储器以及上游材料的状况。而面板产业,中国产能更大,也有替代之选,生产设备上则有市占率更高的欧洲厂商可以选择。

目前日韩的半导体巨头三星、SK海力士等并未停工,都在运转中。短期来看,影响尚不明显,但是一旦疫情继续恶化,关键供应的短缺会为全球产业链带来巨大损失。

据了解,三星确诊的员工是在手机工厂,并且是试验线,员工并不多,对整体影响不大。三星电子则表示,公司在韩国的芯片和面板工厂未受影响。

日前,SK海力士位于韩国利川工厂的一名新员工曾与大邱市确诊病例有密切接触。SK海力士对外表示,该名员工核酸检查结果为“阴性”,为安全起见继续被隔离至3月1日。对于该员工所接触的800名人员都无条件地进行隔离。SK海力士在利川工厂拥有1.8万多名员工,工厂的运营不会受此影响,目前正常运营中。多位半导体业内人士表示,现在日韩政府干预力度没有那么大,工厂都是正常开工,需要保持动态跟踪。

存储器价格小幅上涨

有手机从业者表示,存储已经超过屏幕、CPU,成为手机最大的成本,存储在手机中的成本达到25%-35%,可见其重要性。而三星、SK海力士均在存储器领域占据垄断地位。

 

存储器价格小幅上涨

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,从2019年第四季度全球NAND品牌厂商营收来看,三星排名第一,市场份额达到35.5%;SK海力士排名第六,市场份额为9.6%。2019年第四季度全球DRAM厂自有品牌内存营收排名中,三星位居第一,市场份额43.5%,SK海力士为第二名,市场份额29.2%。

整体来看,NAND领域,三星加上SK海力士,韩系厂商市占比为45.1%,接近半壁江山;在DRAM领域,三星和SK的占比高达72.7%。

其中,三星除了韩国有工厂外,在中国西安也有建厂,扩产时程因疫情影响存有隐忧,但目前仍按原本规划进行;SK海力士在中国无锡设有工厂,受到中美贸易战以及疫情的影响,投片规划倾向保守。此外,NAND大厂铠侠和西部数据,在日本岩手县和三重县均有工厂,也受到疫情影响。

因内存工厂高度自动化,目前生产上并没有受到疫情影响。至于需求面,受疫情影响,笔记本电脑以及智能手机已经有比较明显的出货下修;但不管是DRAM还是NAND Flash,目前都是即将要转为供货吃紧的市况,但是采购端的购货意愿还是很强。

需要指出的是,半导体产业生产基本全年无休,其制程特殊,一旦停止就会产生重大损失,所以工厂不会轻易地停产或者减少产能。从去年年末开始,存储器供需就在发生变化,疫情影响叠加下,或会进一步导致紧缺,存储器的价格将迎来上涨。

集邦咨询指出,从全球供给端来看,存储器产业的特性是除非遇到全球系统性风险,否则厂商不会贸然减产,加上客户端库存仍然不足,即便下游客户现阶段面临缺工、缺料的问题,但仍会维持一定采购力;加上半导体工厂大多已经高度自动化,人力需求不高。因此,集邦咨询预估第一季DRAM与NAND Flash价格维持小幅上涨的态势。

另一方面,业内也关注国内存储器企业的替代,最有代表性的是长江存储、合肥长鑫、晋华存储。目前,长江存储宣布,公司已开始量产3D NAND闪存,这也是中国首款64层3D NAND闪存。据长鑫存储官网消息,新列出的长鑫笔记本和台式机内存,容量都是8GB,速率都是DDR4-2666,公司还计划建造另外两座晶圆厂。

两家公司在NAND、DRAM领域有了突破,但是国内存储产业仍处在追赶阶段,和国际大厂差距较大,还需要长时间的积累。

不少材料产品不可替代

目前日本在工厂方面没有疫情披露,但是日本在半导体上游地位超然,如果疫情导致了原材料断供,无疑对全球、中国半导体事业都是重创。

 

不少材料产品不可替代

半导体生产工艺主要分为设计、制造、封测三大环节,在后两个环节中,就需要关键设备和材料,它们也是保障芯片顺利生产的上游基石。

而日本的硬核能力就是在上游的原材料和硬件设备上,众多技术门槛非常高,尤其是材料方面,不少日本企业的产品不可替代。

2018年全球半导体材料约为总产值的11%,设备约为12%。两者相加为23%,占半导体产业的四分之一左右。

虽然材料和设备的整体体量不算大,但高壁垒使得玩家极少,且高玩和普通玩家差距很大,日本就是高玩选手。在原材料领域中,日本企业,在全球半导体材料市场上占据了半壁江山。

例如,在材料中成本占比最高的硅片领域(超过30%),日本信越化学一骑绝尘,市场份额第一,随后为日本 SUMCO(三菱住友)、中国台湾环球晶圆、德国 Siltronic、韩国的SK 海力士。西南证券报告显示,2018年,前四大硅片供货商的全球市占率达到了94%,其中日本信越化学占比28%,日本三菱住友占比25%。

在光刻胶领域,日本JSR、东京应化工业、住友化学、美国陶氏、富士电子等企业垄断;在靶材领域,日本的日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯占据了大部分市场。

此外,日本的知名半导体材料供应商还包括住友化学、昭和电工、 DAIKIN 工业、 Stella Chemifa、森田化工、日本凸版印刷株式会社等等。

设备供应商方面,全球五大设备巨头之一的东京电子就是日本企业,在技术桂冠光刻机方面,日本尼康和佳能可以生产,虽然制程和市场份额比不上荷兰的ASML。

在最强劲的材料和设备之外,日本的芯片供应商在细分领域亦有建树。比如瑞萨电子是全球排名前三的车用半导体厂商,今年以67亿美元完成了对芯片商IDT的收购。索尼虽面临架构整合、工厂关闭等问题,但是仅CMOS传感器芯片一项,就在影像拍摄领域制霸。

以上这些领域中,不论中国国内还是别国,都很少有完备的产业链来进行替代。国泰君安证券的报告也指出,电子行业方面,代工制造和封测的材料领域,日本企业占据了绝对的优势。日本企业在材料研发方面深耕多年,在技术上达到了炉火纯青的地步,在硅晶圆材料、光罩、靶材等重要的细分子领域,日本企业所占份额都多达50%以上。中国目前还没有能够在这个领域实现较大突破。

对比中国来看,韩国和日本的半导体产业链聚焦在中上游,智力密集度更高,相对来说人工密集度低一些,抗疫情能力强一些。但是依旧不能忽视疫情爆发带来的风险,如果进一步加剧,产业链将受到冲击。

“国产替代”能替代什么?

中国半导体材料在国际中处于中低端领域,大部分产品的自给率较低,主要是技术壁垒较低的封装材料,而制造材料主要依靠进口。目前,中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线,少量企业开始打入8英寸、12英寸生产线。在半导体设备方面,目前,中国半导体设备国产化低于20%。

不过我国在集成电路产业实现了快速发展,产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元,年复合增长率达到22.88%,技术水平显著提升。据预测,到2020年我国集成电路产业规模有望突破9000亿元。

从技术对比角度,我国面板和动力电池领域与日韩技术接近,全球份额也有望进一步扩张,而对于尚存在技术差距的存储半导体和半导体材料等领域来说,则可能加速对中低端环节的替代。

近几年,本土半导体上下游产业链公司也正在崛起。相关国产公司中,中低端8寸硅片领域有中环股份,OLED领域有京东方、TCL科技、维信诺,被动元器件领域有风华高科、三环集团、火炬电子等。这些公司都有可能持续发力,在世界半导体市场占据一席之地。

华为董事长梁华:将在法国建欧洲首个5G制造工厂

华为董事长梁华周四表示,华为将在法国建立其在欧洲的首个5G制造工厂。梁华还称,该厂第一阶段的投资为2亿欧元(约合2.17亿美元),可创造约500个就业机会。梁华在新闻发布会上还表示:“该工厂生产的设备将供应整个欧洲市场,而不仅仅是法国市场。”华为是全球最大的电信设备厂商。

华为发布ICT学院2.0计划 未来5年培养200万ICT人才

在行业数字化转型大会2020上,华为正式发布“华为ICT学院2.0”计划,旨在通过与全球高校合作,未来5年培养200万ICT人才,普及数字技能,推动ICT人才生态建设,最终驱动ICT产业繁荣发展,同时践行“TECH4ALL”数字包容行动计划,让数字技术惠及每个人、每个家庭、每个组织。华为还设立华为ICT学院发展激励基金,五年累计投入不低于5000万美元。

总规模364亿元 上海张江科学城50个重点项目签约开工

上海张江科学城举行重点项目集中签约、开工启动仪式。活动现场,集中签约项目30个,集中开工启动项目20个,涉及创新研发平台、集成电路、生物医药、人工智能及城市功能提升等多个领域。50个项目共投资364亿元。

格芯与环球晶圆签署合作备忘录:扩大合作12英寸SOI晶圆

晶圆代工厂格芯(Globalfoundries)与全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆(GlobalWafers)宣布双方已签署合作备忘录,以扩大双方在晶圆研发方面的合作。

中国电信:率先完成5G SA核心网多厂商商用能力验证

近日,中国电信在业界率先完成了5G SA(独立组网)核心网商用设备整系统性能验证,同时5G端到端系统功能验证及异厂商互通测试也基本完成,推动5G SA设备在功能、性能和多厂家组网方面具备商用能力,为5G SA的规模部署奠定了坚实基础。

中芯国际7nm工艺Q4季度问世:性能提升20% 功耗降低57%

最大的晶圆代工厂中芯国际去年底量产了14nm工艺,带来了1%的营收,收入769万美元,不过该工艺技术已经可以满足国内95%的需求了。14nm及改进型的12nm工艺是中芯国际第一代FinFET工艺,他们还在研发更先进的N+1括N+2 FinFET工艺,分别相当于7nm工艺的低功耗、高性能版本。根据中芯国际联席CEO梁孟松博士所示,N+1工艺和14nm相比,性能提升了20%,功耗降低了57%,逻辑面积缩小了63%,SoC面积减少了55%。

自动驾驶技术公司Velodyne与智行者达成销售协议

自动驾驶技术公司Velodyne日前宣布,已与北京智行者科技有限公司(Idriverplus,简称智行者)达成一份销售协议,将在未来三年提供Puck传感器。

智行者将在其批量生产的商用自动驾驶车辆中使用Velodyne激光雷达传感器,包括清扫车、乘用车和物流车。

外媒:欧盟拟强制所有手机采用可拆卸电池

泄露的欧盟(EU)提案显示,欧盟未来可能强制所有智能手机采用可拆卸的电池。

这将意味着,任何想要在欧盟销售智能手机的公司,包括苹果,都必须确保市场上的所有设备都使用可拆卸电池。但显然,包括苹果在内的主要手机制造商可能不会欣然接受这一举措。

虽然许多功能机仍采用可拆卸电池,但如今的智能手机几乎不采用可拆卸电池。

 

如有转载请注明来源:中国电子展会信息网(www.Cef114.com)

上一篇:2020中国电子行业展览会延期汇总
下一篇:中低端电容电阻发展为何遭遇“瓶颈”
 
相关资讯
在线客服系统