中国国际信息通信展的风向标指向4G

来源：  作者：closeyu  发布：2013-09-28  点击：

今年，亚洲最大的通信展——中国国际信息通信展的风向标指向4G。受年内发放4G牌照消息刺激，展场内针对4G的终端、设备、应用令人眼花缭乱，移动互联网、智能穿戴、3D打印等信息消费依托4G、光网络等技术，在更宽的网络上向人们展现出信息通信技术与各种应用相结合后产生的令人充满想象的前景。

　　移动互联应用百花齐放　　智能穿戴华丽亮相

　　“天哪，还有这种奇怪的应用!”展会上，一位观众指着针对女性经期管理的APP展台大声惊呼，而在该展示台斜对面，更是有大批的观众把玩智能手表展品。如果说，今年大热的4G概念让广大网民觉得4G时代渐行渐近，那么，你若亲临本届通信展专门推出的APP开发者专区和智能穿戴设备体验专区，你就会感到“4G真的要来了”、“4G时代的移动互联领域，没有做不到的，只有想不到的”。智能手表、智能项链、智能头盔、智能眼镜等智能终端五花八门，实时监测心率、打车软件、路况查询、线上社交游戏、随心拍随意录、及时上传网络等应用层出不穷，这些都大有“乱花渐欲迷人眼”之势。

　　据公开数据显示，截至2013年上半年，我国移动用户超过11亿人，3G用户达3.2亿人，同比增长81%，移动互联网用户已达到8亿人;移动互联网流量(不含WiFi)同比增长63%。我国移动互联网巨大的潜力让业界兴奋不已。

　　“手机里装个打车软件就能轻轻松松打到车，以后老百姓对移动互联应用的需求将越来越多。”上海贝尔股份有限公司市场战略与运营负责人郭瑢彦在接受《中国电子报》记者采访时这样说道。

　　业界人士普遍认为，随着通信技术的发展，随着4G时代的到来，各种移动应用和体验将如雨后春笋般不断涌现。而本届通信展一大亮点就是智能穿戴设备的集中展示。毫无疑问，智能穿戴设备已成为移动互联领域热议的话题，更是被很多企业家看成下一个蓝海。高通公司董事长保罗·雅各布在近期一个全球论坛上就表现出对可穿戴式设备的信心和期盼，并认为其将重新定义人与人互动的方式。

　　当然，中国企业也期待在这块新兴市场领域分一杯羹。在通信展上，广东乐源数字技术有限公司一鼓作气地向外界展示了3套可穿戴解决方案，涉及智能养老、健康管理和时尚运动体系。广东乐源数字技术有限公司董事长乐六平告诉《中国电子报》记者，智能穿戴产品最大的特点是具有“终端+数据+社交+服务”多维度使用体验，其将成为下一个最值得投资的热门领域。

　　热门即意味着竞争的激烈，在乐六平看来，智能穿戴领域可分为专业型应用(如养老、健康管理、移动医疗等)和通用型应用(如移动支付、娱乐等)，与国外企业相比，中国企业在专业应用领域将大有可为。“中国企业更懂得中国国情和中国市场，更能开发出适合中国老百姓的应用，应用的用户体验更好、黏性更高。”乐六平强调。

　　全面备战4G建设　　设备企业加力混合组网

　　大唐电信展台上，观众看到了令人震撼的网络速度1.25Gbps。“我们这个展示主要是让大家看到未来LTE网络的发展前景。”大唐电信展台人员告诉记者。

　　作为4G网络建设的主力，中国电信和中国联通还面临不能确知将得到什么频率建网的局面。“但他们要在50个到60个城市开始LTE网络的试验，我们正积极准备用于两家运营商网络里的设备方案。”大唐移动市场部总经理王舸说。

　　在爱立信展台，记者看到针对三大运营商4G网络的基站和天线面板建设，爱立信提出了高集成度的方案。据爱立信展台工作人员介绍：“我们可以把2G网、4G网的F频段首先合路，然后再与4G网络工作的D频段集成，做成一个面板。因为运营商现在面临一个非常大的挑战就是基站站址资源紧张，所以我们用一个面板尽可能地满足运营商多种模式协同组网的需求。”

　　“从全球发展趋势来看，未来运营商可能既有FDD的频率也有TDD的频率，所以我们认为混合组网会是大势所趋。”上海贝尔副总裁李春亭说，“TDD、FDD混合网络的主要挑战存在于四个方面，一是跨系统、跨频段、跨厂家和跨运营商的复杂系统间互操作的挑战;二是保证终端用户的高速体验与无感知切换的挑战;三是混合组网的硬件互通共享的挑战;四是混合组网的负载均稀与联合调度的挑战。”

　　LTE网络与3G、2G网络的发展初衷有很大不同，主要是为了发展数据业务设计的。针对数据业务突发性强、热点数据流量大等特点，未来在热点地区加强对数据流量支持的主要手段是增加小基站，定向吸收流量。“我们与中国移动合作研发的MRO就是用来解决这个问题的。”李春亭说，“而且未来这些小基站很容易部署，可以包在电线杆、路灯杆上，辐射也很小。”

　　针对4G网络可能在网络边缘出现的带宽下降问题，华为通过特有的超宽带解决方案和无边界解决方案，使用户无论处于网络什么位置都能够得到一样的高速接入体验。

　　LTE终端还未上量　　国内芯片企业激战3G

　　在LTE芯片方面，虽然参展厂商都没有正式展出，但其实他们都暗中发力。联发科展会工作人员介绍说，LTE芯片今年年底或明年年初将量产，其TD-SCDMA芯片已经应用在中国移动定制品牌手机和步步高、华为等手机品牌中。在业界关注的语音方案方面，中国移动已明确将VoLTE作为LTE语音方案，并制定了详细的部署计划。但目前基于TD-LTE网络的VoLTE尚没有端到端成熟产品，芯片以及终端能耗都是亟须解决的问题，而且该语音方案缺乏规模验证。联芯表示，其LC1761四模芯片目前只支持CSFB/单卡双待语音方案，明年第二季度其LTE芯片LC18XX将出货，可支持五模11频，语音方案将支持VoLTE-SRVCC/CSFB/DSDA。而展讯采用28nm的TD-LTE芯片也预期在第四季度量产，他们将全力满足中国移动在多模多频、语音方案上的需求。

　　此外，4G之于3G，并不像3G之于2G那样能带来颠覆性的变化，当前业态，用户已不仅单纯追求传输速率的提升。国际上实现4G商用的国家和地区，相关企业均在琢磨带给4G怎样不同的应用。因此随着商用脚步的临近，相关厂商均在致力开发TD-LTE的创新应用。

　　重邮信科推出的TDM630M物联网专用模块颇具亮点。根据重邮信科产品经理刘君介绍，该产品为一款支持WMMP协议的工业级无线模块，提供中国移物联网定制的80PIN标准M2M接口和语音通话、短信、无线上网等功能，具有高性能、低功耗、体积小、重量轻的特点。TD-LTE相对TD-SCDMA更高的带宽为其在专有商务领域无线专网解决方案的开发带来了便利。除重邮信科外，大唐电信、中兴通讯等企业都在与中国移动合作开发基于TD-LTE的网络解决方案，如露天媒矿、油气田、城市交通等TD-LE无线专网。智易科技、京信通信等还开发了商业办公及家庭娱乐用互联方案。通过TD-LTE高带宽解决远距离传输的问题，通过WiFi等技术解决近距离传输的问题。

　　虽然TD-LTE吸引了业界眼球，但毕竟商业化还不甚明朗，潜下心来做量大面广的3G芯片也是生存的一大法则。在WCDMA和TD-SCDMA3G制式中，国内厂商的表现可圈可点。展讯市场推广总监周伟芳介绍说，其开发的40nm WCDMA功能手机基带芯片SC7701B，是国内首款WCDMA基带芯片，可在WCDMA功能机上实现WCDMA/EDGE双模切换，未来展讯还会开发用于智能手机的7710单核WCDMA芯片。此外，随着中低端智能手机市场的不断攀升，展讯开发了SC6531基带射频单芯片。该产品采用40nm工艺，不仅集成了基带、射频、电源管理单元，还集成了pSRAM、蓝牙、FM、触摸屏控制器等众多外围器件，不仅可降低设计成本，还能降低设计复杂度和生产成本，目前已有众多客户在采用试制。

　　联芯工作人员介绍说，联芯也开发了LC1813四核智能手机芯片。该产品采用四核Cortex-A7处理器、双核GPU，支持TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待，已有客户在采用试制。

　　当然，随着各种应用的推出，测试环节也变得越来越重要。在本次展会上，TD联盟专门辟出一个区域给各测试仪器仪表厂商进行产品展示，这足以显示出测试的重要性。终端芯片环节仍是重点，中电41所、星河亮点、上海创远仪器等均展出了适用终端测试的仪表。TD-LTE终端和以往最大的区别是，必须多模多频才能满足需求，并且要在多模多频的条件下解决功耗问题。随着云的发展、移动互联网的发展，智能手机既是通信工具，又是上网工具，不仅是要关注于硬件平台，还要关心操作系统和多种多样的应用，终端芯片设计的复杂性可见一斑。在此情况下，必须把好标准检测这一关。参展厂商多把展示重点放在了这里也并不奇怪。

 

 

来源：中国电子报、电子信息产业网