2026 北京微电子国际研讨会暨 IC WORLD 大会明日在北京亦庄开幕

全球半导体产业格局持续调整，国产芯片自主化进程不断提速。北方集成电路领域兼具学术研讨与产业展示的重磅盛会 ——2026 北京微电子国际研讨会暨 IC WORLD 大会，将于 9 月 16 日至 18 日在北京经开区北人亦创国际会展中心举办。本届大会以 “驭智拓芯途，强芯铸新篇” 为主题，采用学术研讨会与产业博览会双轨并行模式，首次实现双馆联动展览，为半导体产业链搭建技术交流、产品展示、供需对接的专业化平台。

本届大会展览面积 16000 平方米，汇聚近 200 家集成电路上下游企业参展。参展企业覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、核心零部件、特种材料等全产业链环节，集中展出面向 AI 算力、工业控制、新能源等应用场景的各类芯片解决方案，集中展示国内半导体产业创新成果。

大会配套设置 1 场主高峰论坛及十余场专题论坛，邀请近 150 位院士、产业专家、企业技术负责人现场分享。论坛议题聚焦 3D IC 先进封装、RISC-V 芯片研发、光电集成技术、半导体智慧工厂、设备材料国产化等行业热点，深度剖析当前集成电路产业面临的机遇与挑战，为行业从业者提供前沿技术思路与产业发展研判。